提供BGA、SOP、QFP器件的焊接

weiking

分類(lèi)：PCB

品牌：weiking

廠(chǎng)商：西安偉京電子制造有限公司

系列：提供BGA、SOP、QFP器件的焊接

型號：不限

關(guān)鍵詞：pcb電裝  ；軍用高可靠電裝；電路板焊接；電子裝配專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家；Bga焊接專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家。

相關(guān)行業(yè)：

西安偉京電子制造有限公司成立于2004年，坐落于西安高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區。是一家集電源模塊和厚膜混合集成電路類(lèi)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)一體，并承接電子產(chǎn)品來(lái)料加工等全方位服務(wù)的現代管理體制的高新技術(shù)企業(yè)。公司已通過(guò)ISO9001國際質(zhì)量體系認證和GJB9001A軍用質(zhì)量管理體系認證。承接電子產(chǎn)品來(lái)料加工是公司的主要業(yè)務(wù)之一。

公司目前建有一條SMT電裝生產(chǎn)線(xiàn)和一條厚膜混合集成電路封裝生產(chǎn)線(xiàn)，并配高低溫濕熱交變試驗箱、BGA全自動(dòng)光學(xué)貼裝設備，BGA返修工作站，熱風(fēng)回流焊設備，半自動(dòng)平行縫焊機，金絲鍵合機，置球裝置設備，去潮保存箱，X光檢測設備等行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)和測試設備。電裝車(chē)間可承接各種電子產(chǎn)品的焊接，可以完成表面貼裝（SMD）、插件（THT）、BGA、SOP、QFP等元器件焊接，線(xiàn)纜制作，分系統、小整機組裝。

我公司現擁有BGA光學(xué)貼裝設備，BGA返修工作站，熱風(fēng)回流焊機，置球裝置等專(zhuān)業(yè)BGA焊接設備。

可提供以外加工服務(wù)：BGA，SOP，QFP器件的焊接；BGA的返修、置球。

可焊接PCB的最大厚度：4mm；PCB最大尺寸：450mm×400mm；以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各種規格的BGA器件。