PCB電路板設計檢查項(轉自高速電路PCB網(wǎng)）

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一、確保PCB網(wǎng)表與原理圖描述的網(wǎng)表一致

二、布局大致完成后需檢查
外形尺寸
確認外形圖是最新的
確認外形圖已考慮了禁止布線(xiàn)區、傳送邊、擋條邊、拼板等問(wèn)題
確認PCB 模板是最新的
比較外形圖，確認PCB 所標注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確
確認外形圖上的禁止布線(xiàn)區已在PCB 上體現
布局
數字電路和模擬電路是否已分開(kāi)，信號流是否合理
時(shí)鐘器件布局是否合理
高速信號器件布局是否合理
端接器件是否已合理放置（串阻應放在信號的驅動(dòng)端，其他端接方式的應放在信號的接收端）
IC 器件的去耦電容數量及位置是否合理
保護器件（如TVS、PTC）的布局及相對位置是否合理
是否按照設計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC 實(shí)驗的器件。如：面板的復

位電路要稍靠近復位按鈕
較重的元器件，應該布放在靠近PCB 支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB 的翹曲
對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等

熱源
器件高度是否符合外形圖對器件高度的要求
壓接插座周?chē)?mm 范圍內，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不

允許有元件或焊點(diǎn)
在PCB 上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固

定方式，如晶振的固定焊盤(pán)
金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件或印制導線(xiàn)相碰，要留有足夠的

空間位置
母板與子板,單板與背板,確認信號對應,位置對應,連接器方向及絲印標識正確
打開(kāi)TOP 和BOTTOM 層的place-bound， 查看重疊引起的DRC 是否允許
波峰焊面，允許布設的SMD 種類(lèi)為：0603 以上（含0603）貼片R、C、SOT、

SOP(管腳中心距≥1 mm)
波峰焊面，SMD 放置方向應垂直于波峰焊時(shí)PCB 傳送方向
波峰焊面，陰影效應區域為0.8 mm（垂直于PCB 傳送方向）和1.2 mm（平行于

PCB 傳送方向），鉭電容在前為2.5mm。以焊盤(pán)間距判別
元器件是否100% 放置
是否已更新封裝庫（用viewlog 檢查運行結果）
器件封裝
打印1∶1 布局圖，檢查布局和封裝，硬件設計人員確認
器件的管腳排列順序， 第1 腳標志，器件的極性標志，連接器的方向標識
器件封裝的絲印大小是否合適，器件文字符號是否符合標準要求
插裝器件的通孔焊盤(pán)孔徑是否合適、安裝孔金屬化定義是否準確
表面貼裝器件的焊盤(pán)寬度和長(cháng)度是否合適 （焊盤(pán)外端余量約0.4mm，內端余量約

0.4mm，寬度不應小于引腳的最大寬度）
回流焊面和波峰焊面的電阻和電容等封裝是否區分


三、布線(xiàn)大致完成后
EMC與可靠性
布通率是否100%
時(shí)鐘線(xiàn)、差分對、高速信號線(xiàn)是否已滿(mǎn)足（SI 約束）要求
高速信號線(xiàn)的阻抗各層是否保持一致
各類(lèi)BUS 是否已滿(mǎn)足（SI 約束）要求
E1、以太網(wǎng)、串口等接口信號是否已滿(mǎn)足要求
時(shí)鐘線(xiàn)、高速信號線(xiàn)、敏感的信號線(xiàn)不能出現跨越參考平面而形成大的信號回路
電源、地是否能承載足夠的電流（估算方法：外層銅厚1oz 時(shí)1A/mm 線(xiàn)寬，內層0.5A/mm 線(xiàn)寬，短線(xiàn)電流加倍）
芯片上的電源、地引出線(xiàn)從焊盤(pán)引出后就近接電源、地平面，線(xiàn)寬≥0.2mm（8mil），盡量做到≥0.25mm（10mil）
電源、地層應無(wú)孤島、通道狹窄現象
PCB 上的工作地（數字地和模擬地）、保護地、靜電防護與屏蔽地的設計是否合理
單點(diǎn)接地的位置和連接方式是否合理
需要接地的金屬外殼器件是否正確接地
信號線(xiàn)上不應該有銳角和不合理的直角
間距
Spacing rule set 要滿(mǎn)足最小間距要求
不同的總線(xiàn)之間、干擾信號與敏感信號之間是否盡量執行了3W 原則
差分對之間是否盡量執行了3W 原則
差分對的線(xiàn)間距要根據差分阻抗計算，并用規則控制
非金屬化孔內層離線(xiàn)路及銅箔間距應大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）單板起拔扳手軸孔內層離線(xiàn)路及銅箔間距應大于2mm（80mil）
銅皮和線(xiàn)到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm
內層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm
內層電源邊緣與內層地邊緣是否盡量滿(mǎn)足了20H 原則
焊盤(pán)的出線(xiàn)
對采用回流焊的chip 元器件，chip 類(lèi)的阻容器件應盡量做到對稱(chēng)出線(xiàn)、且與焊盤(pán)連接的cline 必須具有一樣的寬度。對器件封裝大于0805 且線(xiàn)寬小于0.3mm（12mil）可以不加考慮
對封裝≤0805chip 類(lèi)的SMD, 若與較寬的cline 相連，則中間需要窄的cline 過(guò)渡，以防止“立片”缺陷
線(xiàn)路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盤(pán)的兩端引出
過(guò)孔
鉆孔的過(guò)孔孔徑不應小于板厚的1/8
過(guò)孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂
在回流焊面，過(guò)孔不能設計在焊盤(pán)上。（正常開(kāi)窗的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應大于0.15 mm （6mil），方法：將Same Net DRC 打開(kāi)，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC）
禁布區
金屬殼體器件和散熱器件下，不應有可能引起短路的走線(xiàn)、銅皮和過(guò)孔
安裝螺釘或墊圈的周?chē)�不應有可能引起短路的走線(xiàn)、銅皮和過(guò)孔
大面積銅箔
若Top、bottom 上的大面積銅箔，如無(wú)特殊的需要，應用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線(xiàn)寬0.3mm （12 mil）、間距0.5mm （20mil）]
大面積銅箔區的元件焊盤(pán)，應設計成花焊盤(pán)，以免虛焊；有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤(pán)的筋，再考慮全連接
大面積布銅時(shí)，應該盡量避免出現沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )連接的死銅
大面積銅箔還需注意是否有非法連線(xiàn)，未報告的DRC
測試點(diǎn)
各種電源、地的測試點(diǎn)是否足夠（每2A 電流至少有一個(gè)測試點(diǎn)）
測試點(diǎn)是否已達最大限度
Test Via、Test Pin 的間距設置是否足夠
Test Via、Test Pin 是否已Fix
DRC
更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯誤
Test via 和Test pin 的Spacing Rule 應先設置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC 存在，再用最小距離設置檢查DRC
光學(xué)定位點(diǎn)
原理圖的Mark 點(diǎn)是否足夠
3 個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)背景需相同，其中心離邊≥5mm
管腳中心距≤0.5 mm 的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 器件，應在元件對角線(xiàn)附近位置設置光學(xué)定位點(diǎn)
周?chē)?0mm 無(wú)布線(xiàn)的孤立光學(xué)定位符號應設計為一個(gè)內徑為3mm 環(huán)寬1mm 的保護圈。
阻焊檢查
是否所有類(lèi)型的焊盤(pán)都正確開(kāi)窗
BGA 下的過(guò)孔是否處理成蓋油塞孔
除測試過(guò)孔外的過(guò)孔是否已做開(kāi)小窗或蓋油塞孔
光學(xué)定位點(diǎn)的開(kāi)窗是否避免了露銅和露線(xiàn)
電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開(kāi)窗。由焊錫固定的器件應有綠油阻斷焊錫的大面積擴散
絲印
PCB 編碼（銅字）是否清晰、準確，位置是否符合要求
條碼框下面應避免有連線(xiàn)和過(guò)孔；PCB 板名和版本位置絲印是否放置，其下是否有未塞的過(guò)孔
器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件
器件位號是否符合公司標準要求
絲印是否壓住板面銅字
打開(kāi)阻焊，檢查字符、器件的1 腳標志、極性標志、方向標識是否清晰可辨（同一層字符的方向是否只有兩個(gè)：向上、向左）
背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱(chēng)、護套方向
母板與子板的插板方向標識是否對應
工藝反饋的問(wèn)題是否已仔細查對


四、出加工文件
孔圖
Notes 的PCB 板厚、層數、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說(shuō)明是否正確
疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致
將設置表中的Repeat code 關(guān)掉
孔表和鉆孔文件是否最新 （改動(dòng)孔時(shí)，必須重新生成）
孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確
要塞孔的過(guò)孔是否單獨列出，并注“filled vias”
光繪
要塞孔的過(guò)孔是否單獨列出，并注“filled vias”
art_aper.txt 是否已最新（僅限Geber600/400）
輸出光繪文件的log 文件中是否有異常報告
負片層的邊緣及孤島確認
使用 CAM350 檢查光繪文件是否與PCB 相符
出坐標文件時(shí)，確認選擇 Body center。（只有在確認所有SMD 器件庫的原點(diǎn)是器件中心時(shí)，才可選Symbol origin）


五、文件齊套
PCB 文件：產(chǎn)品型號規格-單板名稱(chēng)-版本號.brd
PCB 加工文件：PCB 編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及nctape.log）
SMT 坐標文件：產(chǎn)品型號規格-單板名稱(chēng)-版本號-SMT.txt
測試文件：testprep.log 和 untest.lst