實(shí)現更強的接收信號、更快的數據下載速率和更長(cháng)的電池使用壽命,同時(shí)減少電話(huà)掉線(xiàn)次數 意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布其最新的天線(xiàn)調諧電路STHVDAC-253M獲亞洲一家大型手機廠(chǎng)商采用,用于控制新款LTE智能手機的智能天線(xiàn)調諧功能。 ![]() 智能天線(xiàn)調諧芯片可將射頻信號收發(fā)對外部環(huán)境的敏感度降至最低,從而給終端用戶(hù)帶來(lái)諸多好處,包括更強的射頻信號、更少的電話(huà)掉線(xiàn)次數、更快的數據傳輸速率和更長(cháng)的電池使用壽命。天線(xiàn)調諧功能是利用手機內置天線(xiàn)的固定電感和數控電容來(lái)匹配天線(xiàn)頻率;天線(xiàn)調諧電路能夠精確地控制可調式電容(如意法半導體的STPTIC系列產(chǎn)品),使天線(xiàn)諧振頻率和占用頻帶頻率完美匹配。 STHVDAC-253M是一個(gè)專(zhuān)用的ASIC芯片,整合了三個(gè)高壓數模轉換器,使其能夠在三個(gè)不同的頻帶上同時(shí)優(yōu)化天線(xiàn)性能。意法半導體的智能調諧器采了最近發(fā)布的MIPI RFFE 標準設計接口。移動(dòng)通信芯片組廠(chǎng)商將RFFE標準用于射頻模塊與各種前端模塊的接口技術(shù),例如功率放大器、低噪放大器、濾波器、開(kāi)關(guān)、DC-DC轉換器和天線(xiàn)。 雖然移動(dòng)設備市場(chǎng)對產(chǎn)品價(jià)格的敏感度極高,但是設備廠(chǎng)商必須不斷地提高用戶(hù)體驗。通過(guò)將天線(xiàn)性能提升到一個(gè)令客戶(hù)滿(mǎn)意的新水平,意法半導體的解決方案讓LTE智能手機廠(chǎng)商大幅提升用戶(hù)體驗。 在開(kāi)發(fā)和使用RFFE標準前,SPI(串行外設接口)是工業(yè)標準控制接口,當時(shí),客戶(hù)必須修改驅動(dòng)電路才能支持天線(xiàn)調諧電路。STHVDAC-253M支持MIPI RFFE標準的全部功能,例如擴展模式、觸發(fā)器和26MHz時(shí)鐘生成,同時(shí)芯片封裝尺寸比其它廠(chǎng)商的解決方案縮減30%,在成本和電路板尺寸上為手機廠(chǎng)商帶來(lái)諸多好處。 意法半導體事業(yè)部副總裁兼ASD及IPAD產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De Sa-Earp表示:“通過(guò)提供讓終端用戶(hù)直接受益的解決方案,我們幫助很多設備廠(chǎng)商取得市場(chǎng)成功,我們最新的天線(xiàn)調諧電路只是其中的一個(gè)實(shí)例,客戶(hù)的最新產(chǎn)品是最好的證明! STHVDAC-253M樣片采用倒裝片(Flip Chip)CSP 0.4mm間距封裝,現已開(kāi)始接受訂購。 詳情請訪(fǎng)問(wèn)www.st.com/smart-antenna-tuning。 |