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2012年采用MIPI 的集成電路出貨量大約為30億塊，但其中只有1 億塊基于高性能、低功率的M-PHY 規范。在未來(lái)幾年中，這種情況必定會(huì )改觀(guān)，因為M-PHY 將用于開(kāi)發(fā)高端移動(dòng)設備，提供更高性能、高效功率管理方案、有效抗擊RF 干擾及實(shí)現低RF 輻射。 對習慣開(kāi)發(fā)高速串行標準的設計人員，如USB和PCI Express，M-PHY 可以改變裝置、端接和幅度，將帶來(lái)一系列新的測試挑戰。對一直開(kāi)發(fā)較低速度的移動(dòng)設計人員，M-PHY 提供的更高速度將給管理定時(shí)/ 抖動(dòng)和噪聲帶來(lái)新的信號完整性挑戰。高速器件（HS2，HS3）還要求進(jìn)行接收機壓力測試。 MIPI M-PHY 規范實(shí)現了MIPI 聯(lián)盟的愿景，即提供一個(gè)低功率移動(dòng)物理層，其擁有足夠強大的功能，可以滿(mǎn)足現有的和未來(lái)的移動(dòng)設備要求。它是未來(lái)智能電話(huà)和平板電腦使用的移動(dòng)物理層，可能會(huì )為下一代設備提供動(dòng)力，同時(shí)融合PC 的處理能力與移動(dòng)設備的反應速度和長(cháng)續航時(shí)間。 下載： 
物理層推動(dòng)移動(dòng)性能創(chuàng )新–M-PHY測試小貼士和技巧_16Chris Loberg.pdf
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