芯片反向設計、門(mén)陣列芯片替代解決方案

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芯片反向設計、門(mén)陣列芯片替代解決方案

提供芯片反向服務(wù)：芯片網(wǎng)表/電路提取、邏輯電路分析、版圖設計、驗證及仿真、芯片克隆/IC反向/門(mén)陣列芯片定制等。         
專(zhuān)業(yè)提供日立、NEC、三菱、瑞薩、NXP、MOTO、Atmel 等掩膜芯片（Mask rom）解密。

芯片反向設計（抄芯片，克隆芯片，集成電路反向設計）的概念是對已有的集成電路芯片進(jìn)行完全仿制設計，或在原有芯片的基礎上進(jìn)行部分改動(dòng)設計然后依據現有工藝線(xiàn)的設計規則要求重新流片，可以通過(guò)對原有芯片進(jìn)行壓縮面積、更改更細線(xiàn)寬，從而達到降低芯片成本的要求。

因有些IC已停產(chǎn),但市場(chǎng)又有需求,此時(shí)只有重新開(kāi)發(fā)此芯片,捷徑之一就是參考原來(lái)的芯片,進(jìn)行再次開(kāi)發(fā)；福瑞創(chuàng )新可根據客戶(hù)提供樣品進(jìn)行芯片解剖、分層拍照、芯片電路提取和分析、版圖提取和重繪等技術(shù)服務(wù)

門(mén)陣列芯片替代解決方案:1、通過(guò)反向的方法得到原芯片的內部電路、底層器件等連接關(guān)系，然后通過(guò)現有FPGA的方式燒錄后替代原芯片，此種方法是開(kāi)發(fā)周期短，能夠短時(shí)間內提供給客戶(hù)所需的芯片；缺點(diǎn)：第一、如果遇到門(mén)陣列內部芯片有特殊存儲器、寄存器等情況，導致某些功能無(wú)法描述的問(wèn)題，從而使得FPGA無(wú)法替代；第二FPGA替代芯片的采購成本問(wèn)題。 2、通過(guò)芯片反向、提取電路、重新繪制版圖，在依據現有工藝線(xiàn)的設計規則要求變更芯片工藝線(xiàn)寬、壓縮面積的后流片方式解決，盡管此種方法相對于FPGA開(kāi)發(fā)周期較長(cháng)、流片費用相對較高，但是從芯片的長(cháng)遠采購來(lái)看，隨著(zhù)芯片的用量增加相對單個(gè)芯片的價(jià)錢(qián)越低，當然就需要芯片要有一定的用量。

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