|
iST宜特科技成功研究出抵抗環(huán)境因素，克服高端產(chǎn)品(例如4G/LTE、云端服務(wù)器)中之PCB爬行腐蝕(Creep Corrosion)的驗證技術(shù)-濕硫磺蒸氣試驗(Flower of Sulfur Test，簡(jiǎn)稱(chēng)FOS)。這是繼2012年宜特研發(fā)出混流氣體試驗(Mixing Flower Gas Test，簡(jiǎn)稱(chēng)MFG)后，另一更有效且便宜之驗證爬行腐蝕現象的測試方法�！� 爬行腐蝕是指固體腐蝕物（通常是硫化物和氯化物）沿著(zhù)電路表面遷移生長(cháng)的過(guò)程，絕大多數發(fā)生在PCB板上，腐蝕產(chǎn)物（如硫化銅）會(huì )在阻焊層表面上爬行，導致相鄰焊盤(pán)和電路間的短路。 iST宜特觀(guān)察發(fā)現，由于環(huán)境日漸惡化，霾害的影響使得空氣中彌漫更多的硫化物，電子產(chǎn)品發(fā)生在PCB上的爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象達到一定程度，將會(huì )導致電子產(chǎn)品的失效，對于這些必須具備長(cháng)壽命、高保固需求的網(wǎng)通產(chǎn)品，如物聯(lián)網(wǎng)所需的云端計算服務(wù)器、4G/LTE的機臺設備等，尤其受到各大國際大廠(chǎng)的廣泛關(guān)注。 iST宜特表示，與國際大廠(chǎng)研究PCB爬行腐蝕現象已久。早在2012年，在iNEMI(國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟)與網(wǎng)通大廠(chǎng)-華為(Huawei)和知名PCB大廠(chǎng)-健鼎(Tripod)的國際合作計劃案中，針對PCB設計、表面處理、助焊劑在PCB上的殘留、阻焊與非阻焊設計以及測試條件，進(jìn)行MFG氣體腐蝕實(shí)驗，探討出不同因素對爬行腐蝕現象的影響�！� 今年，iST宜特更針對此議題，與IBM、DELL與聯(lián)想等企業(yè)，開(kāi)發(fā)出另一驗證爬行腐蝕測試方式-濕硫磺蒸氣(FOS)試驗，與MFG相比，此技術(shù)可以以較低成本、較快速度驗證出PCB的抗爬行腐蝕能力。 針對FOS試驗，iST宜特進(jìn)一步說(shuō)明。此試驗主要是測試PCB板上之金屬電路抗腐蝕的能力，依照ISA-71.04標準規范(環(huán)境氣體組成限制標準)與美國ASHRAE學(xué)會(huì )的規范，針對銀箔腐蝕反應速率必須小于20納米/月；銅箔為30納米/月。 欲了解是否PCB板上的金屬電路達到此規范要求，在進(jìn)行后續FOS試驗時(shí)，亦須先對金屬做前處理，iST宜特利用兩種前處理方式-「化學(xué)蝕刻」與「機械拋光前處理」來(lái)試驗，發(fā)現「化學(xué)蝕刻」可以更準確的了解到腐蝕反應速率。 
機械拋光前處理 化學(xué)蝕刻前處理 圖一: 機械拋光前處理 圖二:化學(xué)蝕刻前處理 此項研究，宜特將于4月23日在上海的SMTA華東高科技會(huì )議上發(fā)表，若您對此驗證服務(wù)有興趣，請洽免費咨詢(xún)專(zhuān)線(xiàn)800-828-8686 │ is@isti.com.cn |
