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為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統提高了安全性并添加了iBeacon技術(shù)支持，新型芯片增強了對數據的保護并加強了室內定位體驗 博通（Broadcom）為其嵌入式設備互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接（WICED）產(chǎn)品組合推出了一項新型Bluetooth Smart單芯片解決方案（SoC），從而為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統提供先進(jìn)的安全保護以及iBeacon技術(shù)支持。 
智能手機、平板電腦、可穿戴設備、家電、保健設備及傳感應用等之間的數據共享正穩步增長(cháng)，這引起了人們對于隱私問(wèn)題的再次關(guān)注。博通的新款高性?xún)r(jià)比低功耗WICED Smart芯片BCM20737可以幫助用戶(hù)保護敏感信息。該款新型單芯片解決方案（SoC）支持RSA 4000比特加密與解密技術(shù)，可以應對最危險的安全威脅，以確保用戶(hù)數據在傳輸過(guò)程中進(jìn)行安全的加密編碼。 BCM20737芯片和博通Bluetooth Smart完整的解決方案產(chǎn)品組合支持iBeacon技術(shù)，具有更高級的設備檢測和識別性能。iBeacon是蘋(píng)果引入iOS 7的一項技術(shù)，該技術(shù)采用低功耗藍牙技術(shù)和地理圍欄技術(shù)，為應用程序提供了全新級別的微定位感知功能，如公園路徑標示、博物館展覽或商店產(chǎn)品展示。舉例來(lái)說(shuō)，用戶(hù)可以啟動(dòng)智能手機中的應用程序，以檢測到車(chē)鑰匙上的低功耗發(fā)射器，并立即找到丟失的車(chē)鑰匙。 WICED Smart單芯片解決方案（SoC）提供無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟（A4WP）RezenceTM 無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的本地支持。根據市場(chǎng)研究公司ABI Research 的數據顯示，美國每個(gè)家庭平均擁有10臺需要充電或再充電才能正常運行的設備。作為首家提供擁有無(wú)線(xiàn)充電支持的Bluetooth Smart芯片的廠(chǎng)家，博通一直致力于研發(fā)可以為更多產(chǎn)品在家或者行程中快捷充電的技術(shù)。 “博通將繼續依托于成功的WICED產(chǎn)品組合和新型Bluetooth Smart芯片，以保護用戶(hù)隱私和確保數據安全”，博通無(wú)線(xiàn)連接組合事業(yè)部高級總監Brian Bedrosian說(shuō)，“此外，對于博通來(lái)說(shuō)，支持iBeacon技術(shù)至關(guān)重要，因為此項技術(shù)具有極強的適應性，可以快速應用于零售店、體育場(chǎng)館、機場(chǎng)等公共場(chǎng)所。我們正在基于頂級的安全保護技術(shù)和iBeacon技術(shù)加緊為客戶(hù)開(kāi)發(fā)更多的產(chǎn)品，使他們能夠專(zhuān)注于不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統中的下一波應用創(chuàng )新�！� “為了保護產(chǎn)品免遭黑客攻擊，并對產(chǎn)品間傳輸的數據進(jìn)行加密，藍牙芯片中先進(jìn)的安全功能正變得日益重要”，ABI 研究公司研究總監Philip Solis 說(shuō)，“由于更多人向手機和電腦傳輸附件，預計今年基于藍牙技術(shù)的產(chǎn)品出貨量達到27億件—這比2013年增長(cháng)了20%。博通Bluetooth Smart產(chǎn)品有助于減少用戶(hù)使用無(wú)線(xiàn)連接時(shí)帶來(lái)的安全風(fēng)險�！� WICED Smart 芯片的主要特性: • 采用加密、解密、認證簽名、驗證以及各種算法來(lái)加強隱私保護 • 支持iBeacon技術(shù) • 支持無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟（A4WP）RezenceTM 無(wú)線(xiàn)充電 • 其集成軟件可以直接連接至NFC標簽 • 可同時(shí)支持8個(gè)主/從連接 • 支持藍牙智能音頻，可為玩具和遙控器等設備提供語(yǔ)音功能 • 高度集成ARM Cortex M3程序處理器，減少了尺寸和成本 • 擁有高度靈敏的接收器，可以使藍牙外圍設備的覆蓋范圍最大化 • 配備片上多通道模數轉換器（ADC），可檢測傳感器輸入和電池電量等情況 • 片內堆棧內嵌多種配置文件，可以減少對外部堆棧的需求 • 支持通用異步收發(fā)傳輸器（UART）、串行外圍接口（SPI）、博通串行控制接口，易于同外部非易失性存儲器、外圍集成電路（ICs）和傳感器之間通信 上市時(shí)間: 博通現已開(kāi)始提供BCM20737評估板（EVBs）和SDK樣片。 |
