|
協(xié)助全球開(kāi)發(fā)者社群創(chuàng )造小型且價(jià)格合宜的穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)設備 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布LinkIt開(kāi)發(fā)平臺，協(xié)助推動(dòng)穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展。LinkIt平臺以聯(lián)發(fā)科技旗下名為Aster的系統單芯片解決方案( SoC)為核心，Aster是目前市場(chǎng)上體積最小的穿戴式SoC，專(zhuān)為穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。聯(lián)發(fā)科技Aster可協(xié)助開(kāi)發(fā)者社群與設備制造商，開(kāi)發(fā)各式價(jià)格合宜且具高規格的穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案，激發(fā)新興超級中端市場(chǎng)(Super-mid market)數十億消費者“創(chuàng )造無(wú)限可能”(Everyday Genius)的潛力。 聯(lián)發(fā)科技LinkIt與Aster 主要特色： • LinkIt是整合聯(lián)發(fā)科技Aster SoC的開(kāi)發(fā)平臺，提供完整的參考設計，高度整合微處理器及通訊模塊，且提供各種聯(lián)網(wǎng)功能以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，讓開(kāi)發(fā)者可以更專(zhuān)注于產(chǎn)品外觀(guān)、創(chuàng )新功能及相關(guān)服務(wù) • 聯(lián)發(fā)科技的Aster是專(zhuān)為穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)設備所設計的SoC，封裝尺寸僅為5.4x6.2mm，是目前全球體積最小的SoC • 軟件架構模塊化，為開(kāi)發(fā)者提供高度彈性。 • 支持空中傳輸(OTA)以更新應用程序、算法及驅動(dòng)程序，可通過(guò)手機或計算機，向采用聯(lián)發(fā)科技Aster的設備進(jìn)行推送安裝及更新（聯(lián)發(fā)科技膠囊包）。 • 為Arduino與VisualStudio提供插入式軟件開(kāi)發(fā)工具包(Plug-in SDK)，計劃今年第四季開(kāi)始支持Eclipse。 • 為第三方伙伴提供基于LinkIt平臺的硬件開(kāi)發(fā)工具包(HDK)。 聯(lián)發(fā)科技新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全表示：“LinkIt平臺讓聯(lián)發(fā)科技得以加速推動(dòng)穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)設備的設計開(kāi)發(fā)與市場(chǎng)發(fā)展。我們希望打造一個(gè)由設備制造商、應用程序開(kāi)發(fā)商和服務(wù)供應商組成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統，為超級中端市場(chǎng)的消費者提供創(chuàng )新應用與全新使用體驗�！� 中國網(wǎng)絡(luò )服務(wù)領(lǐng)導廠(chǎng)商百度副總裁李明遠表示：“百度為入口網(wǎng)站用戶(hù)提供各式服務(wù)，而我們的服務(wù)可讓搭載聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的設備發(fā)揮更多功能。物聯(lián)網(wǎng)連接所有設備，我們則是通過(guò)這些設備連接所有人，并提供信息。我們與聯(lián)發(fā)科技的結盟，使雙方都能更加接近各自的目標�！� Gameloft資深副總裁Gonzague de Vallois表示：“物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對游戲開(kāi)發(fā)商而言極為誘人，配備各式不同傳感器的設備大幅增加，通過(guò)偵測人體信息，使我們得以開(kāi)發(fā)前所未聞、耳目一新的游戲。我們很高興能與聯(lián)發(fā)科技合作，構建穿戴式設備的未來(lái)，使我們能夠持續為全球玩家開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的游戲�！� LinkIt是聯(lián)發(fā)科技開(kāi)發(fā)者社群計劃M(mǎn)ediaTek Labs 的一環(huán)，它將可支持全球開(kāi)發(fā)者進(jìn)行穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)設備的開(kāi)發(fā)。MediaTek Labs預計于今年稍晚開(kāi)放，有意加入MediaTek Labs的開(kāi)發(fā)人員及設備制造商，請來(lái)信labs-registration@mediatek.com洽詢(xún)，我們將于計劃啟用后通知。欲知更多詳情與最新信息，請瀏覽： http//labs.mediatek.com 。 |
