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新系統結合了業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和密度，具有為提升未來(lái)數據速率而設的可升級價(jià)格和性能路徑 Molex 公司發(fā)布可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel背板連接器系統 ，這款面向未來(lái)(future-proof) 的連接器解決方案為設備制造商提供了使系統以現今的數據速率和成本運行的能力，同時(shí)通過(guò)Impel子卡選項在相同的底盤(pán)中實(shí)現提升的遷移路徑。 
Impel連接器系統具有業(yè)界領(lǐng)先的低串擾和高密度性能，以及最高40 Gbps的數據速率，用于下一代背板互連解決方案。由于它能夠滿(mǎn)足所有關(guān)鍵的架構需求，包括傳統、共面、正交平面和正交直接，因此是電信和數據網(wǎng)絡(luò )應用的理想選擇。 Molex新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Zach Bradford表示：“隨著(zhù)許多客戶(hù)設計新的多代系統架構，包括了隨時(shí)間而增加的多種數據速率，我們的目標是開(kāi)發(fā)一個(gè)高度靈活的高性能連接器解決方案。Impel連接器系統提供了所需的占位面積和接口，允許用戶(hù)更方便和高成本效益地轉向更快的數據速率，而無(wú)需完全重新設計其架構，或者更換現有的數據中心硬件�！� Impel傳統連接器方向采用接插至垂直接頭的直角子卡，提供2至6線(xiàn)對選項，以滿(mǎn)足價(jià)格和性能要求。1.90mm傳統解決方案支持每線(xiàn)性英寸80個(gè)差分線(xiàn)對，而3.00mm傳統解決方案則實(shí)現四路由(quad-route)能力和較少的PCB層數。在這些相同的配置中，Impel連接器系統能夠實(shí)現共面解決方案，支持直角子卡接插至直角接頭，增加了系統的可升級性。Impel背板連接器解決方案用于正交架構，允許實(shí)現3至6線(xiàn)對配置，每個(gè)節點(diǎn)可以從18個(gè)差分線(xiàn)對擴展至72個(gè)差分線(xiàn)對。Impel連接器系統采用第三代設計，還提供了正交方向的直接PCB連接，以縮短系統通道長(cháng)度，改進(jìn)信號完整性通道性能，支持開(kāi)放式氣流設計并降低應用成本。 為了幫助客戶(hù)縮窄其所需的確切產(chǎn)品，Molex提供了背板插針圖配置器，這款工具可從Molex網(wǎng)站免費獲取，指導用戶(hù)通過(guò)一系列的輸入來(lái)確定背板參數，并可快速生成用于其背板應用的插針圖，以幫助縮短上市時(shí)間，從而提升總體背板設計和性能。 要了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)http://www.chinese.molex.com/mol ... ata&WT.mc_id=A02631。 |
