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后工業(yè)時(shí)代,規模經(jīng)濟已經(jīng)漸漸成為工業(yè)時(shí)代的過(guò)氣玩法。對于絕大部分客戶(hù)來(lái)說(shuō),具有差異化的,有創(chuàng )新概念的,針對細分目標市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品具有更多核心價(jià)值,其帶來(lái)的利潤更加豐厚,產(chǎn)品生命期也較長(cháng)久。而物聯(lián)網(wǎng),工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),車(chē)聯(lián)網(wǎng),智能電網(wǎng)等各種行業(yè)網(wǎng)絡(luò )化的趨勢需要將各種各樣的設備,節點(diǎn),數據接入到網(wǎng)絡(luò )中進(jìn)行智能化的處理。而技術(shù)上日新月異迅猛發(fā)展的消費類(lèi)電子技術(shù)及產(chǎn)品無(wú)法直接應用到上述的各種細分市場(chǎng)中。對于一般客戶(hù)來(lái)說(shuō),設計開(kāi)發(fā)差異化的新一代智能核心系統則需要更多的技術(shù)服務(wù)和支持
應廣大新老客戶(hù)要求,iMX6xMDK是辰漢電子伴隨飛思卡爾發(fā)布iMX6處理器后緊跟著(zhù)推出的面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),汽車(chē)電子,軍工,航天等領(lǐng)域的二次開(kāi)發(fā)參考設計平臺。iMX6xMDK有單核和4核版本。分別包含了一顆1.2GHz主頻的Cotex-A9處理器和4顆同級別CotexA9處理器。此平臺采用核心板+母板構架,將高達1.2GHz主頻的CPU,高達2GByte的總線(xiàn)頻率1.2GHz的DDRIII和復雜的電源管理系統設計在核心板上,這樣徹底讓行業(yè)客戶(hù)避免了設計高速信號的風(fēng)險,保證了項目原型的設計成功率和避免了軟件開(kāi)發(fā)因為硬件高速系統的不穩定而中止。
與此同時(shí),i.MX6xMDK的母板將Imx6的幾乎所有接口引出,同時(shí)增加了豐富的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)鏈接模塊,如WIFI,藍牙,GPS,3G,也預留了眾多傳感器接口,如光線(xiàn)傳感器,三軸加速度傳感器,電子羅盤(pán)等。
為滿(mǎn)足超穩定性行業(yè)客戶(hù)要求,iMX6xMDK將ARM主芯片的內存總線(xiàn)拉出,用戶(hù)可以用于設計超穩定性要求的異步或同步并行總線(xiàn)設備方案。同時(shí),iMX6xMDK支持高分辨率高速MIPI接口,CAN接口,千兆以太網(wǎng)等等眾多業(yè)界新標準,是目前工業(yè)行業(yè)最高端最前沿的開(kāi)發(fā)平臺。
i.MX6xMDK支持逐漸成為行業(yè)標準的Android4.0操作系統,并提供經(jīng)過(guò)原廠(chǎng)和辰漢定制和優(yōu)化的BSP板級開(kāi)發(fā)支持包和Android系統開(kāi)發(fā)環(huán)境?蛻(hù)也可以得到辰漢的客制化一次成型編譯環(huán)境,大大節省了項目啟動(dòng)評估時(shí)間和進(jìn)入實(shí)際研發(fā)的周期。
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