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來(lái)源：新電子 磁共振(Magnetic Resonance)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)市場(chǎng)萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠(chǎng)，正加足馬力開(kāi)發(fā)整合磁共振無(wú)線(xiàn)充電接收器(Rx)晶片的系統單晶片(SoC)，正式加入無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)戰局，不僅將讓市場(chǎng)競爭更趨激烈，亦可望帶動(dòng)磁共振市場(chǎng)滲透率攀升。 致伸技術(shù)平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示，磁感應(Magnetic Induction)市場(chǎng)過(guò)去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線(xiàn)制造商所主導；然2013年下半年始，愈來(lái)愈多處理器大廠(chǎng)開(kāi)始布局無(wú)線(xiàn)電力聯(lián)盟(A4WP)無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，且鴨子劃水展開(kāi)整合磁共振Rx功能的SoC與傳送器(Tx)產(chǎn)品研發(fā)，將成為主導市場(chǎng)走向的一大關(guān)鍵角色。 高通與三星(Samsung)于2012年成立A4WP后，博通隨即成為其主要會(huì )員，而后英特爾(Intel)亦于2013年下半年正式加入A4WP；聯(lián)發(fā)科則是于2014年初宣布推出支援A4WP、電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)及無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟(WPC)多模無(wú)線(xiàn)充電晶片方案MT3188。 丘宏偉指出，A4WP磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)吸引處理器大廠(chǎng)趨之若鶩關(guān)鍵在于充電距離更大、無(wú)須精確對準Rx與Tx即可充電，以及可同時(shí)對多臺裝置供給電力，大大提高終端用戶(hù)的使用便利性，雖然最終標準出爐時(shí)間將晚于WPC陣營(yíng)，卻有機會(huì )后發(fā)先至。 不過(guò)，WPC亦非省油的燈，挾在磁感應無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)的先占者優(yōu)勢，也準備在磁共振無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)攻城掠地。高創(chuàng )行銷(xiāo)部副理王世偉認為，盡管WPC和A4WP磁共振標準尚未完全定案，然依照近日WPC發(fā)表支援磁共振標準的Qi 1.2版本可知，其選用三星投資的PowerbyProxi技術(shù)，同樣可支援一對多、充電距離達2寸，與A4WP陣營(yíng)的磁共振技術(shù)規格相去不遠，并可實(shí)現任意擺放即可充電的操作方便性。更重要的是，WPC的磁感應無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)已掌握絕大多數市占，將成為未來(lái)推廣旗下磁共振技術(shù)的有力后盾。 臺灣德國萊因電子電氣產(chǎn)品服務(wù)資訊與通訊技術(shù)資深專(zhuān)案經(jīng)理馮揚(Jan-Willem Vonk透露，WPC正在著(zhù)手制定的磁共振充電技術(shù)標準，預定于2014年底前拍板定案；而A4WP在日前公開(kāi)電力傳輸高達50瓦的磁共振無(wú)線(xiàn)充電標準Rezence基本系統標準(Baseline System Specification, BSS)1.2版后，亦計劃于2015年中發(fā)布最終版本。 丘宏偉認為，可預見(jiàn)的是，拜處理器大廠(chǎng)挹注龐大的研發(fā)、市場(chǎng)行銷(xiāo)資源，以及標準組織和品牌商力挺所賜，磁共振無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)市場(chǎng)可望于2016年快速起飛，逐步成為激勵無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)規模擴大的最大動(dòng)能；甚至在處理器大廠(chǎng)跨足市場(chǎng)之后，造成既有無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的Tx和Rx市場(chǎng)勢力板塊挪移。 王世偉預期，在WPC和A4WP陣營(yíng)的磁共振標準陸續問(wèn)世，再加上聯(lián)發(fā)科支援三模的無(wú)線(xiàn)充電晶片方案MT3188上市后，中低階智慧型手機導入無(wú)線(xiàn)充電的比重將有望顯著(zhù)增長(cháng)，預計2015年磁共振市場(chǎng)成長(cháng)率高達100～200%。 |
