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日前，ARM聯(lián)合高通發(fā)布了技術(shù)白皮書(shū)，稱(chēng)基于 ARMv8-A 的高集成 SoC(系統級芯片)將引發(fā)新一代變革，目前 SoC主要基于A(yíng)RMv7-A架構。 手機芯片中包括了計算、通信等不同處理器模塊，但計算模塊主要根據ARM處理器搭建，ARM處理器因此有“芯片中的芯片”之稱(chēng)。白皮書(shū)披露，超過(guò) 95% 的Android 設備芯片基于 ARM架構，從 25 美元的入門(mén)級智能手機到 600 美元的頂級智能手機。 在A(yíng)RM披露的業(yè)務(wù)模式中，高通等“ARM 許可人”將ARM處理器與其他處理器、技術(shù)模塊集成后，向市場(chǎng)推出各自不同品牌的SoC。 目前，聯(lián)發(fā)科新的4G旗艦處理器MT6595采用了32位的ARM多核處理器，聯(lián)發(fā)科即將新推出的MT6795，外界也預計將采用8個(gè)ARM Cortex-A53處理器。而高通最新旗艦處理器高通驍龍810，也采用了八核Cortex-A57/A53 架構。華為海思芯片麒麟920，采用了八核ARM Cortex-A15/A7架構。 ARM認為，隨著(zhù)ARMv7-A架構向下一代ARMv8-A演進(jìn)，將為由ARM、高通等“ARM 許可人”、安卓系統和應用開(kāi)發(fā)者搭建的生態(tài)帶來(lái)新一輪變革。 據介紹，ARMv8-A向后兼容ARMv7-A設備。相比起ARMv7-A，ARMv8-A 指令集將有較大擴充，通過(guò)定制開(kāi)發(fā)和集成新的技術(shù)可帶來(lái)能耗的大幅降低，芯片某些部位的能耗可下降20%~30%。 “隨著(zhù)下一代產(chǎn)品的面市，ARM Cortex-A53 和 Cortex-A57 CPU 和 big.LITTLE 的運用，使高通公司得以推動(dòng)計劃發(fā)展，從而在所有產(chǎn)品系列中使用 64 位的處理方式�！盇RM表示。 上述過(guò)程中，ARM稱(chēng)Cortex-A57 和 Cortex-A53的出現是為了“幫助過(guò)渡”。這兩款ARM Cortex處理器為基于64 位 ARMv8-A 架構的前兩款處理器。 |
