臺灣媒體報道的消息顯示，華為海思的下一代處理器已經(jīng)設計完成，型號為Kirin 930，采用big.LIT LTE架構設計，并采用最新的16nm FinFET工藝技術(shù)。除此之外，蘋(píng)果的A9處理器也將采用16nm FinFET Plus工藝技術(shù)，相比海思Kirin 930技術(shù)更加先進(jìn)和完善。
終于給力了！蘋(píng)果A9/華為麒麟930曝光 報道顯示，臺積電在本月初試產(chǎn)了第一批16nm晶圓，試產(chǎn)的產(chǎn)品就是海思Kirin 930，據稱(chēng)這應該是世界首款16nm SOC芯片。而臺積電還將于今年的第4季度試產(chǎn)16nm FinFET Plus工藝，首款產(chǎn)品為蘋(píng)果的A9處理器，該工藝技術(shù)相比海思的Kirin 930則更加完善。 臺灣媒體推測，海思Kirin 930的16nm FinFET工藝將在今年第4季度量產(chǎn)，蘋(píng)果的A9處理器則將在明年第1季度實(shí)現量產(chǎn)。 |
