作者 張國斌 目前，移動(dòng)消費電子產(chǎn)品競爭日益白熱化，功耗、上市時(shí)間、個(gè)性化是競爭的三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，如果有個(gè)器件可以同時(shí)讓你的產(chǎn)品獲得這個(gè)三個(gè)優(yōu)勢，你還不趕快用到自己的方案中嗎？ 這個(gè)器件有幾個(gè)很明顯的優(yōu)勢 一、集成度非常高，它有大量硬核IP。包括： 3個(gè)24mA恒定電流吸收器（Current Sink） 1個(gè)500mA恒定電流吸收器 4個(gè)16 x 16乘法器，32位累加器 2個(gè)可編程I2C和SPI接口 10kHz 低功耗振蕩器 48 MHz 高性能振蕩器 1個(gè)可編程PLL 高達80kbit的嵌入式RAM塊 多達3520查找表（LUT）資源可用于功能定制 多達26個(gè)I/O可用于定制接口 非易失性配置存儲器 僅這個(gè)就可以省掉很多外圍器件啊。
iCE40 UltraFPGA集成度非常高 二、優(yōu)化接口---完成舊接口和協(xié)議與新硬件和標準間的橋接 現在電子產(chǎn)品功能日益復雜，還有不斷的新功能加入，增加了接口的復雜富，這個(gè)器件可以幫助完成接口的優(yōu)化 優(yōu)化接口
三、幫助你實(shí)現創(chuàng )新的功能 這個(gè)器件的硬核可以靈活定制，幫助你實(shí)現很多新功能，例如生物識別、手勢控制、紅外遙控。。。。 幫助你實(shí)現創(chuàng )新的功能
四、它尺寸夠小，只有0.45平方毫米，足以放到各種穿戴設備、植入式設備中，手機更不在話(huà)下了。而且它的功耗很低。 它尺寸夠小，只有0.45平方毫米
使用了這個(gè)器件，創(chuàng )意實(shí)現就變得更簡(jiǎn)單而且更快速了，據說(shuō)可以將原來(lái)幾周的創(chuàng )意實(shí)現縮短到幾天！ 這個(gè)器件就是萊迪思公司最新推出iCE40 UltraFPGA產(chǎn)品系列，它號稱(chēng)可以加速移動(dòng)設備的“殺手級”功能定制。
“iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列，獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶(hù)識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費類(lèi)移動(dòng)電子設備制造商能夠快速實(shí)現體現產(chǎn)品差異化的“殺手級”功能�！比R迪思南中國區技術(shù)經(jīng)理黃曉鵬（題圖照片中講解者）在產(chǎn)品發(fā)布會(huì )上強調，“要設計更聰明的移動(dòng)電子設備，一定要解決低功耗、低成本和小尺寸的挑戰。例如既要可以靈活的增加新功能，又幾乎不增加功耗， iCE40 Ultra相當于一個(gè)可以硬件編程的協(xié)處理器，幫助設計者解決了上述難題�！�
萊迪思亞洲區高級銷(xiāo)售總監梁成志（圖中右立者） “2013年萊迪思在消費電子類(lèi)市場(chǎng)的營(yíng)收增長(cháng)了180%！而且2013財年公司營(yíng)收實(shí)現19%的增長(cháng)，雖然涉足消費電子，但我們的毛利率仍有53.6%，為什么會(huì )有這么好的成績(jì)，是因為我們專(zhuān)注于利基市場(chǎng)�！比R迪思亞洲區高級銷(xiāo)售總監梁成志，“我們的FPGA就著(zhù)眼于做好輔助角色，幫助主處理器解決好靈活性和功耗問(wèn)題。在實(shí)際應用中，無(wú)需喚醒主處理器器就可以實(shí)現很多創(chuàng )新功能，所以成為一個(gè)必備的配角�！�
超多功能、超小尺寸和超低成本一直是萊迪思FPGA的三個(gè)賣(mài)點(diǎn)，因為做到極致，所以在這個(gè)領(lǐng)域有很強的生存能力。僅2013年就有近一億部智能手機采用萊迪思的FPGA，在谷歌眼鏡項目中也采用了他們的FPGA。 “很多人擔心FPGA不好開(kāi)發(fā)，這個(gè)盡管完全放心，我們有完善周到的技術(shù)支持服務(wù)，完全可以按照客戶(hù)需求定制方案�！� 梁成志表示。據他透露，迄今萊迪思已經(jīng)出貨超過(guò)10億片FPGA產(chǎn)品，為智能手機、平板電腦、可穿戴設備以及其他移動(dòng)應用帶來(lái)了多樣化的功能�！昂芏啾就林放剖謾C都采用了我們的方案，下半年會(huì )陸續上市�！彼a充道。 除了在消費電子應用外，萊迪思的FPGA還廣泛應用在微型服務(wù)器、通信回程解決方案、工業(yè)醫療中的人機界面、監控和視頻解決方案。
相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時(shí)減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達75%。上述優(yōu)勢為開(kāi)發(fā)者們實(shí)現了更緊湊的設計布局和更長(cháng)的電池壽命。 iCE40 Ultra產(chǎn)品系列中尺寸最小的器件為1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm的WLCS封裝（晶圓級芯片封裝），“目前市場(chǎng)上沒(méi)有任何一個(gè)解決方案能夠在如此小的封裝內以如此低的功耗實(shí)現這么多的功能以及靈活性�！绷撼芍颈硎�。 iCE40 Ultra產(chǎn)品系列已開(kāi)放購買(mǎi)。Lattice iCECube2™工具為該系列提供軟件支持。更多詳細信息，可以訪(fǎng)問(wèn) www.latticesemi.com/iCE40Ultra 。 |
