美高森美和eInfochips合作,提高關(guān)鍵性航空電子系統開(kāi)發(fā)和設計的效率、可靠性和性能

發(fā)布時(shí)間:2014-9-1 11:26    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 航空 , 航天 , SmartFusion
系統設計人員現在能夠利用業(yè)界領(lǐng)先基于FPGA的產(chǎn)品,以及DO-254兼容設計和重建(Re-engineering)解決方案,用于航空航天客戶(hù)和應用

美高森美公司(Microsemi) 和eInfochips合作為航空航天工業(yè)提供DO-254兼容設計服務(wù)。建設關(guān)鍵性航空電子系統的企業(yè)現在能夠利用美高森美獲獎的SmartFusion2和IGLOO2等基于FPGA產(chǎn)品的配置翻轉免疫能力(immunity to configuration upsets),并且能夠依賴(lài)eInfochips部署的先進(jìn)設計實(shí)踐來(lái)提升設計效率、可靠性和性能。

美高森美航空航天營(yíng)銷(xiāo)總監Ken O’Neill表示:“我們許多航空航天客戶(hù)正在尋求加快產(chǎn)品設計的途徑,他們尋求可靠的合作伙伴來(lái)補充專(zhuān)業(yè)技術(shù)。通過(guò)我們與eInfochips的合作,客戶(hù)能夠使用經(jīng)過(guò)驗證的DO-254設計經(jīng)驗,開(kāi)發(fā)采用美高森美高可靠性低功耗FPGA器件的先進(jìn)高性能航空電子系統!

空客(Airbus)和波音(Boeing)公司的市場(chǎng)展望報告指出,從2013年到2032年,每年大約制造1400至1800架新的商用飛機。

下一代航空電子產(chǎn)品旨在改進(jìn)飛機平臺的安全性、速度和連接性,作為設計用于關(guān)鍵性和非關(guān)鍵性應用之先進(jìn)航空航天電子系統的全球工程技術(shù)社群成員,美高森美和eInfochips將會(huì )積極推動(dòng)這一轉變。

美高森美的FPGA產(chǎn)品系列具有業(yè)界領(lǐng)先的高可靠性,原因在于完全沒(méi)有輻射引發(fā)的配置翻轉,適用于安全關(guān)鍵性的應用,例如商業(yè)航空。美高森美的快閃和反熔絲FPGA器件已經(jīng)用于需要DO-254認證的應用,以設計保障級別A和B (DAL-A、DAL-B) (即最嚴格的商用航空領(lǐng)域安全關(guān)鍵性應用級別)的飛機,而且已經(jīng)成為許多商用飛機項目的首選組件。

eInfochips首席營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)發(fā)展總監Parag Mehta表示:“我們的客戶(hù)致力使產(chǎn)品能夠達到高可靠性,以最少的調查結果來(lái)通過(guò)FAA審核。美高森美的FPGA器件如IGLOO2系列具有SEU免疫能力架構配置單元(SEU immune fabric configuration cells),提供了對于DO-254兼容系統必須的高可靠性!

eInfochips的設計已經(jīng)部署在全球許多先進(jìn)的商用和軍用飛機上,該公司提供關(guān)于DO-254、DO-178B和DO-160的專(zhuān)有技術(shù),用于產(chǎn)品設計、重建和支持服務(wù)。eInfochips擁有飛機控制系統、多功能顯示器、導航系統、通信設備和客艙管理系統等關(guān)鍵性產(chǎn)品的實(shí)踐經(jīng)驗。今年初,eInfochips獲得主要航空航天供應商Rockwell Collins頒發(fā)工程技術(shù)和設計服務(wù) “全球年度最佳供應商”獎項。

關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA在內部集成了可靠的基于快閃FPGA架構、一個(gè)166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。SmartFusion2 SoC FPGA是設計用于滿(mǎn)足對先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功耗的關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航天和醫療應用的基礎要求的器件。要了解更多信息,請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。

關(guān)于IGLOO2 FPGA

美高森美公司的 IGLOO2 FPGA 器件通過(guò)提供基于LUT 的架構、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM 模塊、高性能存儲器子系統,以及DSP 模塊,采用具有差異性的經(jīng)過(guò)成本和功率優(yōu)化的架構,延續了公司滿(mǎn)足現今成本優(yōu)化 FPGA 市場(chǎng)需求的重點(diǎn)策略。與前代器件相比,新一代 IGLOO2 架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過(guò)三倍的架構性能,并且結合了一個(gè)非易失性基于快閃的架構,與其同級的其它產(chǎn)品相比,具有最大數目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCIe  Endpoint 功能。IGLOO2 FPGA 提供業(yè)界最佳的功能集成,以及最低功耗、最高可靠性和最先進(jìn)的安全性。要了解更多信息,請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。


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