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博文連載：看一個(gè)TI老工程師如何馴服精密放大器 你注意到了沒(méi)有？新一代的運算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當需求量不大的時(shí)候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟可行的。在模擬板上對超密腳距的微封裝芯片做實(shí)驗可能會(huì )很棘手。怎么辦呢？ DIP適配器緩解了這個(gè)棘手的問(wèn)題。你可以利用10美元來(lái)實(shí)現SO-8，SOT23 (3,5, 6, 或者 8引腳) MSOP-8, SC70-6, SOT563-6這些封裝。我們不會(huì )花一分錢(qián)在適配器上，我們僅想盡力使采用這些微小封裝進(jìn)行設計時(shí)更容易。事實(shí)上，你可以使用CA D版圖來(lái)自行修改或者裝配。你可以?xún)?yōu)化分類(lèi)從而集中在你最頻繁使用的封裝上。我知道要焊接這些集成電路需要很好的焊工，我你可以做到，然后在像雙列直插式封裝一樣的電路實(shí)驗板中使用它們。 
我們還有其它的一些你可能會(huì )覺(jué)得有用的模擬板試驗： 用于SOT23, MSOP, SO-8封裝的通用評估板-四個(gè)版圖均僅有很小的模擬板實(shí)驗區域。和上面講的比較相似，除了給運算放大器配有一個(gè)關(guān)斷引腳。 我們都有自己最喜歡的模擬板試驗方法。我經(jīng)常使用一個(gè)白色的萬(wàn)能插座來(lái)快速檢查設備行為。這些方便的板子被許多模擬專(zhuān)家所回避，因為，在相鄰行之間增加了可能會(huì )改變電路性能的電容，因此要小心地使用它們。當在不敏感電路部分使用插接板時(shí)， 敏感的結點(diǎn)可能會(huì )與空氣連通。這些板子不適用于一些高速或者敏感的電路，因此需要對這些情況作出判斷。有些歷史的“parts bal l”方法功能完善，電容小、泄露小。敏感組件可以得到通用PCB或者固體銅PCB的支持，通用PCB可以實(shí)現一些連接，固體銅PCB可以實(shí)現接地。你可能已經(jīng)看過(guò)Bob Pease 使用這種方法的一些圖片，很難對其進(jìn)行修改或者修復，它更像是一場(chǎng)“獨奏”。你的同事會(huì )很難使用，追蹤或者修改。它會(huì )很快陷入混亂之中，甚至作者都很難對其解碼。
利用周到的設計以及電路仿真，我們中的很多人直接進(jìn)行原型電路板設計。如果你現在的工作內容僅涉及相對熟悉的元器件以及電路技術(shù)，那么變化的風(fēng)險就很低。然而，很多時(shí)候動(dòng)手實(shí)驗和優(yōu)化是必須的。 我在我們的應用實(shí)驗室收集了一些可能有用的模擬板實(shí)驗和原型想法。我們也歡迎您發(fā)送一些您最好的模擬板試驗技術(shù)的圖片。我們可以互相學(xué)習。 |
