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我們都知道“沒(méi)有規矩不成方圓”，技術(shù)中也一樣，那在PCB 設計時(shí)又需要注意哪些規范呢？ 1. 布局設計規范 a.距板邊距離應大于5mm =197mil b.先放置與結構關(guān)系密切的元件，如接插件，開(kāi)關(guān)，電源插座等 c.優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周?chē)娐吩骷? d.功率大的元件擺放在有利于散熱的位置上 e.質(zhì)量較大的元器件應避免放在板的中心，應靠近機箱中的固定邊放置 f.有高頻連線(xiàn)的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布和電磁干擾 g.輸入，輸出元件盡量遠離 h.帶高壓的元器件盡量放在調試時(shí)手不易觸及的地方 i.熱敏元件應遠離發(fā)熱元件 j.可調元件的布局應便于調節 k.考慮信號流向,合理安排布局使信號流向盡可能保持一致 l.布局應均勻,整齊,緊湊 m.SMT元件應注意焊盤(pán)方向盡量一致,以利于裝焊,減少橋聯(lián)的可能 n.去藕電容應在電源輸入端就近位置 o.波峰焊面的元件高度限制為4mm p.對于雙面都有的元件的PCB,較大較密的IC,插件元件放在板的頂層,底層只能放較小的元件和管腳數少且排列松散的貼片元件 q.對小尺寸高熱量的元件加散熱器尤為重要,大功率元件下可以通過(guò)敷銅來(lái)散熱,而且這些元件周?chē)M量不要放熱敏元件. r.高速元件盡量靠近連接器;數字電路和模擬電路盡量分開(kāi),最好用地隔開(kāi),再單點(diǎn)接地 s.定位孔到附近焊盤(pán)的距離不小于7.62mm(300mil),定位孔到表貼器件邊緣的距離不小于5.08mm(200mil) 2. 布線(xiàn)設計規范 a.線(xiàn)應避免銳角,直角,應采用四十五度走線(xiàn) b.相鄰層信號線(xiàn)為正交方向 c.高頻信號盡可能短 e.輸入,輸出信號盡量避免相鄰平行走線(xiàn),最好在線(xiàn)間加地線(xiàn),以防反饋耦合 f.雙面板電源線(xiàn),地線(xiàn)的走向最好與數據流向一致,以增強抗噪聲能力 g.數字地,模擬地要分開(kāi) h.時(shí)鐘線(xiàn)和高頻信號線(xiàn)要根據特性阻抗要求考慮線(xiàn)寬,做到阻抗匹配 i.整塊線(xiàn)路板布線(xiàn),打孔要均勻 j.單獨的電源層和地層,電源線(xiàn),地線(xiàn)盡量短和粗,電源和地構成的環(huán)路盡量小 k.時(shí)鐘的布線(xiàn)應少打過(guò)孔,盡量避免和其他信號線(xiàn)并行走線(xiàn),且應遠離一般信號線(xiàn),避免對信號線(xiàn)的干擾;同時(shí)避開(kāi)板上的電源部分,防止電源和時(shí)鐘互相干擾;當一塊電路板上有多個(gè)不同頻率的時(shí)鐘時(shí),兩根不同頻率的時(shí)鐘線(xiàn)不可并行走線(xiàn);時(shí)鐘線(xiàn)避免接近輸出接口,防止高頻時(shí)鐘耦合到輸出的CABLE線(xiàn)并發(fā)射出去;如板上有專(zhuān)門(mén)的時(shí)鐘發(fā)生芯片,其下方不可走線(xiàn),應在其下方鋪銅,必要時(shí)對其專(zhuān)門(mén)割地; l.成對差分信號線(xiàn)一般平行走線(xiàn),盡量少打過(guò)孔,必須打孔時(shí),應兩線(xiàn)一起打,以做到阻抗匹配 m.兩焊點(diǎn)間距很小時(shí),焊點(diǎn)間不得直接相連;從貼盤(pán)引出的過(guò)孔盡量離焊盤(pán)遠些 |
