意法半導體（ST）的13.6MHz RF功率晶體管STAC250V2-500E具有市場(chǎng)領(lǐng)先的穩定性和高功率密度 (power density) 。采用熱效率 (thermally efficient) 極高的微型封裝，可用于大輸出功率的E級工業(yè)電源。
STAC250V2-500E的負載失匹率 (load-mismatch) 為20:1，處于市場(chǎng)最高水平，最大安全功率高達600W。與采用傳統陶瓷封裝的解決方案相比，0.55x1.35吋STAC® 氣室封裝 (air-cavity package) 可縮減產(chǎn)品尺寸約50%。兩支STAC250V2-500E晶體管的占位面積小于一個(gè)陶瓷晶體管，可實(shí)現高于1kW的小型電源設計。氣室封裝可降低25%的熱電阻率 (thermal resistance) ，這有助于提高晶體管的工作可靠性。 STAC250V2-500E的產(chǎn)品優(yōu)勢可確保目標應用的卓越性能，包括感應加熱器 (induction heater)，等離子體增強氣相沉積系統 (plasma-enhanced vapor-deposition system) 和太陽(yáng)能電池和平板電視的制造設備。 STAC250V2-500E采用意法半導體最新的SuperDMOS高壓技術(shù)，最大工作電壓為250V；而高于900V的擊穿電壓 (breakdown voltage) 確保E級電感式諧振電路 (inductive resonant circuit) 或D級功率放大器 (power amplifier) 等其它應用的穩定性。 STAC250V2-500E目前已開(kāi)始量產(chǎn)，采用 STAC177 封裝。 欲了解更多關(guān)于STAC250V2-500E的 產(chǎn)品詳情，請登錄http://www.st.com/rfdmos |
