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萊迪思（Lattice）半導體推出四款解決方案，用于快速實(shí)現最新發(fā)布的USB Type-C標準。這些解決方案已被多家大客戶(hù)采用，并且萊迪思計劃于11月19日至20日在新加坡舉辦的USB 3.1開(kāi)發(fā)者大會(huì )（USB 3.1 Developers’ Day）上演示精選的解決方案。 萊迪思推出四款標準化的解決方案為制造商提供了豐富的選擇，能夠實(shí)現用于USB Type-C的多項關(guān)鍵功能，包括供電（Power Delivery, PD）協(xié)商、電纜偵測（Cable Detection, CD）和供應商自定義消息（Vendor Defined Messaging, VDM）。上述功能可使得USB Type-C接口實(shí)現高達100W的供電、支持超過(guò)20 Gbps的帶寬、靈活使用連接器和電纜來(lái)傳輸其他信號，如顯示端口（Display Port）和HDMI。 “制造商可快速采用擁有諸多優(yōu)勢的USB Type-C接口，而萊迪思憑借自身的低成本和低功耗的可編程技術(shù)幫助制造商開(kāi)發(fā)屬于自己的USB Type-C解決方案，”萊迪思半導體市場(chǎng)部副總裁Keith Bladen先生表示�！叭R迪思可編程解決方案為這個(gè)新興應用領(lǐng)域實(shí)現了更短的產(chǎn)品上市時(shí)間并帶來(lái)更多的靈活性，開(kāi)發(fā)人員可充分利用上述優(yōu)勢�！� 正是因為基于可編程邏輯，萊迪思能夠實(shí)現用于USB Type-C接口的PD、CD和VDM三項關(guān)鍵功能，最大化提升滿(mǎn)足不斷變化的要求的能力，同時(shí)與主要使用微處理器實(shí)現的解決方案相比能夠最大程度地降低功耗。 萊迪思的解決方案擁有多種器件封裝選擇，從適用于低成本PCB的QFN到空間受限的設計歡迎的0.4 mm BGA封裝。針對消費電子類(lèi)移動(dòng)設計幾百萬(wàn)片級的采購量，產(chǎn)品單價(jià)低于1美元。對萊迪思USB Type-C解決方案感興趣的開(kāi)發(fā)人員可訪(fǎng)問(wèn) latticesemi.com/usbtypec 下載包含更多詳細信息的白皮書(shū)或申請售前支持。 |
