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2013年度DesignCon印刷電路板設計大會(huì )幫助我們了解了高科技PCB電路板的實(shí)現過(guò)程。而以下的一些想法希望可以為未來(lái)的電路板設計提供參考。 在這里我必須承認，在最后一次親手布設一塊大型雙面音頻設備電路板后，雖然我設計并監制了許多6層~16層不等的PCB電路板，但是還沒(méi)有哪塊采用了獨特的孔技術(shù)。目前為止我還沒(méi)有嘗試過(guò)埋孔/盲孔電路板，亦或是焊盤(pán)通孔技術(shù)。你們嘗試過(guò)嗎？激光鉆孔？科幻小說(shuō)？非也。 在可行的情況下，通常我們會(huì )將電源層/地線(xiàn)層設計得較為緊貼，方便電路板制造商進(jìn)行生產(chǎn)制造。這種設計為高速電路提供了分布式去耦電容。但最終還是要借助于FaradFlex或Interra等產(chǎn)品，可以實(shí)現比標準PCB材料高一百倍甚至以上的電容。這些層可以埋在PCB的疊層中。 嵌入式電阻是疊層的又一顛覆傳統的元件。實(shí)際上，嵌入式電阻可以與嵌入式電容相結合，例如FaradFlex上的Ohmega。 你認識當地的電路板制造商嗎？如果認識的話(huà)就好辦了。找到一家能夠滿(mǎn)足各種技術(shù)水平要求的公司共同合作，很多這樣的公司都會(huì )提供各種手冊，其中詳述了他們所支持的工藝和材料、推薦的DFM實(shí)踐方法等等。 在定義PCB的過(guò)程中，諸多因素會(huì )影響到產(chǎn)品的最終成本并決定哪個(gè)制造商有這個(gè)制造能力。線(xiàn)和空間維度達到最小是一個(gè)基本標準，一般情況下默認值為4密耳，而5密耳則提供了更低成本的選擇。3密耳？要做到這一點(diǎn)成本會(huì )很高。那么特殊基材呢？你是否有過(guò)將普通FR-4玻璃環(huán)氧樹(shù)脂運用于高頻射頻或高速數字工作環(huán)境中的成功案例呢？我個(gè)人還沒(méi)使用過(guò)特殊材料，但是幾年前設計的一個(gè)3Gbit/s底板本來(lái)可以使用這些特殊材料的,這樣一些較長(cháng)的鏈路可能就不必降低其數據傳輸速率了。 隨著(zhù)頻率的提高，材料也成為了關(guān)鍵因素。從更宏觀(guān)的層面來(lái)說(shuō)，玻璃纖維的編織會(huì )嚴重影響軌道阻抗，導致反射和差分對失敗。從微觀(guān)層面上來(lái)說(shuō)，銅的表面粗糙度會(huì )影響10GHz或20GHz的頻率。銅的表面越粗糙，損失就越大。 我很好奇你們的PCB技術(shù)水平。我知道這些先進(jìn)的工藝和技術(shù)已經(jīng)存在一段時(shí)間了，但似乎一直都是大公司的特權，超出了我的使用范圍。那么你們有過(guò)在小型項目中使用先進(jìn)PCB技術(shù)的經(jīng)驗嗎？還是這些工藝和技術(shù)只能用于高容量或者高級設計中？ |
