600V和650V IGBT具有低 VCE(ON) 、快速和軟開(kāi)關(guān)特性,可用于電機驅動(dòng)、UPS、太陽(yáng)能電池和焊接逆變器 Vishay發(fā)布采用Punch Through(PT)和Field Stop(FS)技術(shù)的新Trench IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)平臺。Vishay Semiconductors推出的這些器件可提高電機驅動(dòng)、UPS、太陽(yáng)能逆變器和焊接設備逆變器的效率,以裸片方式供貨,集電極到發(fā)射極的電壓較低,能夠快速和軟導通及關(guān)斷,從而降低傳導和開(kāi)關(guān)損耗,650V的擊穿電壓提高了可靠性。 ![]() 今天發(fā)布的IGBT芯片提供多種裸片尺寸,額定集電極電流從30A到240A,擊穿電壓為600V~650V,包括Trench PT和FS器件,每種器件都提供已切割或未切割的裸片。 Trench PT器件具有極低的傳導損耗,負溫度系數使器件在50%額定電流下集電極到發(fā)射極電壓低至1.07V,在滿(mǎn)額定電流和+125℃下為1.34V。通過(guò)采用Trench結構,IGBT的尺寸比平面工藝的器件小,具有更高的電力密度和更低的熱阻,而不會(huì )損失性能和可靠性。Trench PT IGBT適合頻率小于1kHz的低開(kāi)關(guān)頻率。 在滿(mǎn)電流和25℃下,Vishay的Trench FS器件的集電極到發(fā)射極飽和電壓只有1.45V,可減少傳導損耗。器件同時(shí)具有快速和軟開(kāi)關(guān)特性,既減小功耗,又降低導通和關(guān)斷損耗。另外,器件的軟關(guān)斷能夠降低峰值電壓,擴大功率等級,簡(jiǎn)化電路布局。FS IGBT的工作溫度達+175℃,能實(shí)現更健壯的設計,在高溫(150℃)下的短路額定時(shí)間只有6μs,使器件在極重負載和失效情況下也能安全和可靠地工作。器件的飽和電壓具有較低的正溫度系數,可簡(jiǎn)化并聯(lián)設計。 器件規格表:
這些器件適合用在電源模塊里,搭配Vishay的新型FRED Pt Gen 4超快軟恢復二極管一起使用,可以實(shí)現非常低的EMI,最高工作溫度達+175℃,在單相和三相逆變器、功率因數校正(PFC)電路,以及全橋及半橋DC/DC轉換器里可以即插即用,十分可靠。 理想組合 - Trench IGBT加FRED Pt Gen4二極管
上述IGBT和續流二極管現可訂購樣品,用于客戶(hù)評估和認證,將在2015年完成量產(chǎn)爬坡。大宗訂貨的供貨周期為六周到八周?砂l(fā)郵件到die-wafer@vishay.com,獲取更多信息。 |