實(shí)現精密激光加工應用的運動(dòng)控制新挑戰

發(fā)布時(shí)間:2014-12-25 11:10    發(fā)布者:designapp

        激光精密加工及切割已被應用在如太陽(yáng)能晶硅切割、手機面板切割、半導體晶圓切割,Laser CNC等精密加工上面。如何通過(guò)調整能量強度來(lái)滿(mǎn)足不同材質(zhì)上切割,而呈現出有層次感的效果,這些都是高端運動(dòng)控制產(chǎn)品所面臨的新挑戰。在本文中將討論如何克服精密激光加工時(shí)所遭遇的新挑戰,以及通過(guò)實(shí)例證明的解決方案。
激光制造技術(shù)是結合光學(xué)、機械、電子電機、計算機等科學(xué)與技術(shù)整合成的一項新技術(shù),其已在現今社會(huì )中被廣泛的應用。根據國際激光產(chǎn)業(yè)權威《LASER FOCUS WORLD》與《Industrial Laser Solution》于2013年初統計數據顯示,全球激光產(chǎn)品銷(xiāo)售已經(jīng)回到2008年的水平并呈現增長(cháng)的趨勢。在全球激光材料加工領(lǐng)域中,近幾年以金屬加工的產(chǎn)值占多數,應用端又以激光打標與畫(huà)線(xiàn)等屬于表面處理的,占的最多為42%, 激光切割與焊接分占為第二與第三,合占整體材料加工應用的34%,其應用在汽車(chē)、航天航空、電子、機械、鋼鐵等金屬鈑金產(chǎn)業(yè)。而在GI (Global Information)于2012年底所發(fā)表的「Global and China Laser Equipment and Processing Industry Report, 2012-2014」報告書(shū)中指出,全球激光設備市場(chǎng)一般預計2011年將由2010年約74億美金以14%的速度成長(cháng),2012則成長(cháng)約2%。



圖1 全球激光材料加工應用分布, 2009(數據源: Indus. Laser Solution, Y09)



圖2 中國激光設備市場(chǎng)分布, 2011(數據源: Global Information, Y11)


以中國市場(chǎng)而言,激光設備的市場(chǎng)在2011年略微超過(guò)全球市場(chǎng)的成長(cháng)率。從宏觀(guān)經(jīng)濟的影響來(lái)看,雖然中國針對機械產(chǎn)業(yè)、重工業(yè)的激光加工市場(chǎng)縮小了,但小型、中型激光加工市場(chǎng)則在成長(cháng)。由于中國在全球制造業(yè)上扮演中心的角色,其對激光機械的需求也相當巨大,尤其是汽車(chē)、半導體、電子產(chǎn)業(yè)具有很大的潛在性需求。中國的加工產(chǎn)業(yè),精密金屬零件加工及激光開(kāi)孔加工占了加工服務(wù)整體的60%。
就應用層面而言,激光精密加工及切割已被應用在如太陽(yáng)能晶硅切割、手機面板切割、半導體晶圓切割,Laser CNC等精密加工上面。對于運動(dòng)控制產(chǎn)品來(lái)說(shuō),如何克服傳統切割上的精度與微米處理;如何可以很容易切割任何圖形,并達到其精度的平滑效果;如何對于極微小的圖形也能不受空間限制而完成;如何可以調整能量強度來(lái)-滿(mǎn)足不同材質(zhì)上切割,而呈現出有層次感的效果,這些都是高端運動(dòng)控制產(chǎn)品所面臨的新挑戰。





       

在本文中將討論如何克服精密激光加工時(shí)所遭遇的新挑戰,以及經(jīng)實(shí)例證明的解決方案。
挑戰一:激光切割精準度不佳
激光功率的調整大多都以頻率 + 占空比方式控制,所以在位移上控制需要實(shí)時(shí)與精準的變換,不同的速度要有不同的功率,但在圖形切割時(shí)都會(huì )產(chǎn)生不同的速度。在速度急劇下降,激光功率來(lái)不及變換時(shí)候,會(huì )導致有過(guò)融現象發(fā)生,如圖一所示。



▲圖一 功率切換不佳,導致過(guò)融現象


又因為激光控制大多以PWM的方式控制,PWM控制是以改變占空比的方式進(jìn)行,所以對于固定速度會(huì )有較好的表現,但是如果速度提高,激光的頻率會(huì )有來(lái)不及出光問(wèn)題,則反應于切割時(shí)會(huì )產(chǎn)生燒融均勻度不佳的情況發(fā)生,如圖二所示。



▲圖二 切割均勻度不佳


挑戰二:運動(dòng)軌跡在高精度下不易達到

切割系統在移動(dòng)中都需要講究路徑的準確性,所以馬達的控制需要很好,這樣切割的圖形才不會(huì )變形,如圖三、圖四所示;因此控制如用開(kāi)環(huán) (脈沖, 步進(jìn))方式,會(huì )導致跟隨度無(wú)法實(shí)時(shí)補正;如要達到高精度的要求唯有使用閉環(huán) (速度, 扭矩)控制才可以達到要求。但是閉環(huán)控制需要經(jīng)過(guò)PID調整,才會(huì )有較佳的跟隨效果。然PID的調教往往需要花費很長(cháng)時(shí)間,相當費時(shí)。



▲圖三 轉彎圖形因無(wú)跟隨補償導致圖形扭曲



▲圖四 左圖為控制過(guò)沖現象,右圖為精準控制


挑戰三:激光功率不易調整
目前切割的對象大多為多層材質(zhì)(太陽(yáng)能板、手機屏幕觸碰膜),需要使用不同的功率進(jìn)行切割;但因市場(chǎng)上的激光專(zhuān)用控制器的激光調整(VAO Table)都只有一組,在切割的功率上不易切換與調整,導致目前只能將切割路徑依材質(zhì)層重復切割,以達到所需的要求。然而如此將造成產(chǎn)能速度無(wú)法提升。
挑戰四:速度規劃曠日費時(shí)
由于激光加工圖形復雜,簡(jiǎn)單的速度規劃已無(wú)法滿(mǎn)足加工切割結果,如手機觸控模切割,在大多狀況下是使用Spline曲線(xiàn),或者是較長(cháng)的幾何線(xiàn)與弧線(xiàn),如果無(wú)法精準做速度控制會(huì )導致機構加減速震動(dòng)或圖形嚴重變形(如過(guò)切與抖動(dòng)),如圖五所示。因機臺設計人員大多僅提供圖形點(diǎn)表(position),并無(wú)速度規劃的數據,所以需要以人工操作方式規劃速度,一方面設計流程曠日費時(shí),且如遇規劃錯誤時(shí)則需重新修正,也將造成產(chǎn)能無(wú)法提升。



▲圖五 速度規劃過(guò)高,導致激光軌跡抖動(dòng)





       

綜合以上激光加工所遇到的瓶頸,新一代的運動(dòng)控制卡是如何應對挑戰?
實(shí)時(shí)呈現PWM控制能力
傳統運動(dòng)控制卡的PWM控制,均采用Duty單一控制方式,且通過(guò)軟件控制,會(huì )面臨無(wú)法實(shí)時(shí)且穩定控制PWM的時(shí)序。為了應對不同速度與不同圖形,新一代運動(dòng)控制卡采用更多種控制方式,包含頻率調變(Frequency Modulation)、帶寬調變(duty Modulation)、混合調變(Blend Modulation),如圖六所示,此控制方式會(huì )由硬件控制來(lái)完成,此PWM能在各種切割速度下呈現出不同能量的表現,因此需建立一對應的能量表,以防止發(fā)生『過(guò)融現象』,此能量控制就稱(chēng)(VAO),如圖七所示。



▲圖六 Multi-PWM控制模式



▲圖七 VAO


Multi-VAO方便動(dòng)態(tài)切換

PWM采用Multi-VAO方式方便因切割材質(zhì)的不同,達到深淺切割效果,讓路徑切割可以一次完成,無(wú)須重復路徑再切割,如圖八所示;大幅縮短生產(chǎn)時(shí)間,也提供生產(chǎn)效能。


▲圖八 Multi-VAO


精確的運動(dòng)軌跡跟隨與簡(jiǎn)易PID調教
為了達到更好更精確的切割圖形,新一代高端運動(dòng)控制卡采用全閉回路(Full close loop)方式控制,并達到更小的Error count誤差,在整體上相比一般控制卡有較高性能,跟隨能力誤差都相當小,如圖九所示。為了達到高精確的跟隨能力,需采用PID控制系統,但為了縮短PID調教時(shí)程,用戶(hù)可通過(guò)Easy tuning的程序輔助,在短時(shí)間內調出最佳PID參數設定,如圖十所示,可大幅提升性能,并簡(jiǎn)化操作性!



▲圖九 最佳的跟隨能力,紫色為追隨誤差



▲圖十 Easy tuning tools


自動(dòng)速度規劃與圖形路徑規劃
通過(guò)Softmotion的算法,新一代運動(dòng)控制卡可根據用戶(hù)所提供的圖形數據,自動(dòng)規劃出優(yōu)化圖形路徑規劃,以縮短不必要的路徑并提升切割速度與平滑度。如此一來(lái)可減少不必要的重復,大大的提升產(chǎn)能。
利用Softmotion內的前瞻規劃(LookAhead)功能,當運動(dòng)軌跡有較大角度的轉折時(shí),Softmotion會(huì )自動(dòng)計算并提早降速,讓機構可以順應平滑的速度,平順的完成軌跡的移動(dòng)。
如此復雜功能的實(shí)現, 用戶(hù)僅需要輸入3個(gè)系統參數,分別是「最大速 (Max. Velocity)」、「最大加速度 (Max. Acceleration)」以及「容許誤差量 (Tolerance)」(如圖十二)。通過(guò)Softmotion的內部規劃,即可達成復雜圖形的軌跡運動(dòng)。


▲圖十一 LookAhead function



▲圖十二 MotionCreatorPro 2 速度規劃設定





       

實(shí)證績(jì)效
通過(guò)以上幾點(diǎn)新功能與新技術(shù)的研發(fā),證明凌華科技新一代的運動(dòng)控制卡在激光切割效果上有很好的表現,其速度規劃都讓機構有最佳的跟隨性,使得整體加工誤差被控制在極小范圍內。
表一為實(shí)際測試設備規格如下,機構部分采用伺服馬達(Servo Motor)及滾珠導螺桿(Ball Screw),最大運動(dòng)速度為800 (mm/s)。經(jīng)過(guò)凌華科技Easy-Tuning軟件調試后,取得優(yōu)化閉回路PID參數,使得整體機臺的控制表現在±2誤差單位 (在此物理量為5um)。
因加工是由4,500個(gè)小線(xiàn)段所組成的圖形(如圖十三),并特別取得四個(gè)彎角段及四段長(cháng)直線(xiàn)段的誤差數據(如表二),而整體激光加工的彎角軌跡誤差小于2.2um,長(cháng)直線(xiàn)端的軌跡誤差更小于0.5um。
通過(guò)以下區域放大圖片中,可清楚的看到激光能量是均勻地控制在一定范圍,并顯示實(shí)際加工軌跡是平滑無(wú)抖動(dòng)。 也由此可左證凌華科技新一代的運動(dòng)控制卡不僅能實(shí)現一般多軸插補運動(dòng),同時(shí)可實(shí)現在如激光切割等復雜的圖形加工。而板上所實(shí)現的實(shí)時(shí)激光強度與回饋速度追隨,更可有效節省系統CPU資源,并保證其加工效能。
▼表一 Test Equipment Specification





▲圖十三 Easy tuning tools

▼表二 Trajectory Tolerance





▲R1 65倍放大            ▲R2 65倍放大



▲R3 65倍放大            ▲R4 65倍放大



▲L 65倍放大


凌華科技高端運動(dòng)控制卡PCI-8254/8258,具備高性能的運動(dòng)控制表現,采用最新的DSPFPGA技術(shù),可以提供高速、高性能的混合模擬與脈沖序列運動(dòng)指令。通過(guò)硬件實(shí)現閉回路PID含前饋增益控制,伺服更新率可高達20kHz。通過(guò)程序下載,最高可同步實(shí)時(shí)執行八種獨立任務(wù)。 凌華科技免費提供易于使用的應用工具,包含豐富的運動(dòng)控制應用函數,以及用戶(hù)診斷及操作接口,可實(shí)現高速度、高精度的運動(dòng)控制能力。借助凌華科技Softmotion技術(shù),使用者大幅減少了開(kāi)發(fā)的時(shí)間,并提供卓越的同步運動(dòng)控制性能,可為機臺設備商使用者節省高達25%至50%的成本。
總結
激光加工產(chǎn)業(yè)在未來(lái)將與人們的生活更為接近,如汽車(chē)鈑金、手機及電視面板與外殼,甚至是醫療相關(guān)的假牙成型及人體有關(guān)的醫療激光等應用。激光加工的高效率也更能符合節能減排的要求。各國均已投入大量資源,以求在相關(guān)技術(shù)上有領(lǐng)先性的突破。以大中華地區而言,超過(guò)200家不同的激光設備廠(chǎng)商也爭相搶食市場(chǎng)大餅,但在面對歐美高端設備時(shí),軟件實(shí)力的整合,將左右這些廠(chǎng)商的市場(chǎng)地位,提升加工質(zhì)量爭取更高的設備毛利率。凌華科技憑借超過(guò)10年運動(dòng)控制技術(shù),以及與廠(chǎng)商多年的應用合作經(jīng)驗,成功開(kāi)發(fā)出同步性運動(dòng)與激光控制技術(shù),將復雜的速度規劃及激光強度計算都置于運動(dòng)控制卡片上,使得用戶(hù)可以自行規劃CAM的路徑,但不需要擔心復雜的數學(xué)計算,以達到同中求異的市場(chǎng)加值成效。未來(lái)加工路徑也將由2D升級為3D制造,將執行如目前CNC工具機所做的加工應用,并會(huì )有更佳的加工表面工藝。



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