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Bishop&Associates的調查報告顯示，從2014年上半年開(kāi)始，全球連接器產(chǎn)業(yè)表現出強勁的增長(cháng)勢頭，全年市場(chǎng)銷(xiāo)售營(yíng)收約為529.3億美元，與上年同期相比增長(cháng)約8.3％。展望新的一年，有行業(yè)人士指出，智能手機等移動(dòng)終端市場(chǎng)仍然處于高速發(fā)展的階段，同時(shí)，工業(yè)領(lǐng)域的應用需求逐步上升，這些都使得連接器行業(yè)有望繼續保持穩步成長(cháng)，產(chǎn)品價(jià)格的下降區間也相對較為平穩。 而另一方面，連接器市場(chǎng)的局部競爭越來(lái)越多地體現出全球化特征，不斷下降的價(jià)格約束和生產(chǎn)外包形式令到世界變得越來(lái)越小，市場(chǎng)一直在尋找更優(yōu)良、更具成本效益的解決方案。針對目前的市場(chǎng)供需變化，TTI亞洲資深市場(chǎng)供應商經(jīng)理DarylLim歸納道：“產(chǎn)品的創(chuàng )新能力至關(guān)重要。不同廠(chǎng)商的產(chǎn)品必須要具備差異化特性，不會(huì )輕易地被替代，且變得更小巧、更有成本優(yōu)勢；此外，還要確保產(chǎn)品從設計階段開(kāi)始，就能快速地導入最終生產(chǎn)�！� 微型化競爭進(jìn)入0.01mm級 對于連接器廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，首先面對的挑戰是如何能夠使連接器的尺寸變得更小�！耙砸苿�(dòng)電子產(chǎn)品為例，在連接兩個(gè)小型PCB時(shí)，就有四個(gè)業(yè)界公認的重要規格尺寸，”作為T(mén)E Connectivity的中國代理商，深圳市捷邁科技發(fā)展有限公司總經(jīng)理鄭向陽(yáng)介紹道，“它們是：低側高，堆疊高度（H）小于1.00mm；淺深度，連接器的窄寬小于3.00mm；小占位面積，即連接器端對端尺寸（隨電路大小而不同）；小間距，中心對中心接觸點(diǎn)間距為0.40mm或更小�！� 在這樣的背景下，連接器產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)包括I／O（如USB和HDMI）連接器微型化、存儲卡及身份識別卡連接器微型化、FPC／基板對基板連接器間距更小化、微型攝像頭連接器微型化、電池連接器微型化、天線(xiàn)產(chǎn)品集成及微型化等等。2014年8月，TE再次將插拔式Micro-SIM卡連接器的高度從1.24毫米降低到1.18毫米，以防止Nano-SIM卡適配器的一處邊沿可能會(huì )碰到Micro-SIM卡連接器的觸點(diǎn)端，導致觸點(diǎn)變形而無(wú)法正常工作。 JAE日本航空電子是一家有著(zhù)61年連接器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗的企業(yè)，2014年十月，該公司發(fā)布了用于小型化、薄型化及高密度移動(dòng)通信產(chǎn)品的WP21系列板對板連接器，間距僅為0.35mm，嵌合高度為0.6mm，寬度為1.95mm，在上一代產(chǎn)品的基礎上可減少10％的實(shí)裝面積，提高了設計自由度。 JAE香港航空電子有限公司市場(chǎng)及通訊策劃部總經(jīng)理玉田友彥表示：“在移動(dòng)通信終端多功能化趨勢的推動(dòng)下，設備內部搭載的元件和模塊也相應增多，這對于板對板小型窄間距產(chǎn)品和行業(yè)標準品的要求可謂是越來(lái)越高，客戶(hù)希望使用更小、更�。ǖ透叨龋┑倪B接器來(lái)節省內部空間，表示在板對板連接器方面，則是市場(chǎng)應用正在由0.4mm間距的產(chǎn)品向0.35mm過(guò)渡�！� 據了解，為了加強對中國市場(chǎng)的支持力度，近年來(lái)，JAE在上海、香港等地設立了市場(chǎng)銷(xiāo)售公司，并在無(wú)錫和吳江建立了生產(chǎn)工廠(chǎng)，尤其是公司在深圳成立了R＆D中心，可為廠(chǎng)商提供產(chǎn)品選型、方案設計等服務(wù)。 而談到緊湊型互連方案在設計上所存在的主要難點(diǎn)，Molex公司亞太南區總監兼市場(chǎng)及關(guān)鍵客戶(hù)管理卓炳坤說(shuō)到：“在空間受限的設備中，保持信號和電源最高水平的完整性至關(guān)重要。為此，Molex使用了激光直接成型（LDS）等多種突破性的技術(shù)，以實(shí)現復雜三維天線(xiàn)的生產(chǎn)，如將CAD數據形式的三維設計轉化為成型的天線(xiàn)支架，或者直接轉化到設備結構中�！� 今年底，Molex開(kāi)發(fā)出一款MicroSD／Micro-SIM組合式連接器，這種采取正常安裝方式的推拉式組合連接器的高度為2.28mm，將兩種卡的功能合二為一，無(wú)需再使用額外的次級PCB設計，為移動(dòng)設備節省高達15％的內部總體空間。 USB3.1高速互連方案面市 連接器行業(yè)另一個(gè)重要發(fā)展趨勢是，伴隨著(zhù)USB3.1TypeC標準在移動(dòng)通信和汽車(chē)領(lǐng)域的加速普及，在外部I／O接口部分，支持這一標準規格的連接器產(chǎn)品逐漸出現在市場(chǎng)之上。USB3.1TypeC連接器的應用優(yōu)勢在于支持正反插，尺寸在8.3×2.5mm以下，擁有可插拔1萬(wàn)次以上的耐久性，對EMI和RFI的耐性更強，傳輸速度可達到10Gbps。 近期，TE公布的高速多重輸入／輸出連接器（HSMIO）是一款創(chuàng )新產(chǎn)品，它兼有MicroUSB2.0的外形和USB3.1的數據傳輸能力，接口僅有7.52mm寬，與標準MicroUSB2.0接口相同，可提供多種針腳配置，以滿(mǎn)足客戶(hù)對于數據傳輸速度、視頻和供電的需求。通過(guò)HSMIO這個(gè)單一的連接器就能完成高速數據傳輸、視頻和供電，提供了多項行業(yè)領(lǐng)先的高附加值功能，包括從USB3.0（5Gbps）到USB3.1（10Gbps）的更高速度性能驗證；高效的供電能力，以及包括MobilityDisplayPort（MyDP）和移動(dòng)終端高清影音標準接口（MHL）在內的外接顯示連接器功能，并可向下兼容標準MicroUSB2.0接口。 強化定制化設計與服務(wù) 連接器設計越來(lái)越多地參與到整機產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)之中，已成為大勢所趨。特別是在中國市場(chǎng)，許多產(chǎn)業(yè)都面臨產(chǎn)業(yè)升級（或是產(chǎn)品升級）的問(wèn)題，在產(chǎn)業(yè)或產(chǎn)品升級的過(guò)程中產(chǎn)品設計很多時(shí)候碰到的都是新問(wèn)題，需要新的解決方案，這也體現在對連接器產(chǎn)品的需求上，這就使得連接器廠(chǎng)商參與到客戶(hù)的新產(chǎn)品設計中變得非常重要而且必要。如果不能參與到客戶(hù)的產(chǎn)品設計中，那將會(huì )阻礙連接器廠(chǎng)商對市場(chǎng)需求的了解，無(wú)法與行業(yè)發(fā)展同步，甚至可能會(huì )被產(chǎn)業(yè)或產(chǎn)品升級的浪潮所淘汰。 而在產(chǎn)品的供應服務(wù)方面，為客戶(hù)提供量身定制的獨特服務(wù)與支持，也是許多連接器分銷(xiāo)商的一項重要工作。TTI亞洲資深市場(chǎng)供應商經(jīng)理DarylLim表示，目前公司可提供24小時(shí)內部聯(lián)網(wǎng)采購、計劃渠道、庫存盤(pán)點(diǎn)等服務(wù)，還為特殊產(chǎn)品提供長(cháng)期庫存、條形碼溯源、直線(xiàn)供給和寄售庫存等。公司建立了精選供應商體系，只從特許供應商處直接采購，杜絕了假冒偽劣產(chǎn)品的風(fēng)險，并具有全程可追溯性，同時(shí)通過(guò)批量商品談判來(lái)獲取有競爭力的價(jià)格。 目前，在消費電子市場(chǎng)，TTI主推的產(chǎn)品包括超小型連接器、I／O連接器、存儲卡、SIM卡、攝像頭插座、天線(xiàn)等；在通信領(lǐng)域，TTI新推出的MolexTEN60和Powermass板對板電源連接器可幫助客戶(hù)定制自己的數據通信或電信電源供給，根據配套配置、焊腳類(lèi)型、信號管腳和電源模塊等特定需求，客戶(hù)還可以設計自己的板對板連接器。 “只有服務(wù)好客戶(hù)，幫助客戶(hù)成功，大家才能共同成長(cháng)�！焙章�(lián)電子（Heilind）亞太區代表處經(jīng)理楊思遠說(shuō)：“除了參與客戶(hù)量產(chǎn)訂單的服務(wù)中之外，我們有數萬(wàn)種樣品庫存，可為在美洲、亞洲的當地客戶(hù)提供免費的樣品，加快響應速度。 其次，在FAE支持服務(wù)方面，僅在中國區，我們在12月份就增加了2名資深FAE人員來(lái)幫助當地客戶(hù)解決他們的疑問(wèn)，以后我們還會(huì )聘請更多的行業(yè)精英，一起來(lái)為客戶(hù)提供滿(mǎn)意的服務(wù)。在與供應商的合作上，我們也會(huì )將他們的最新產(chǎn)品第一時(shí)間納入到庫存系統中，在我們的電子商城里可以很容易地看到相關(guān)的規格書(shū)、單價(jià)、數量等有價(jià)值的信息，方便工程師進(jìn)行選型和采購�！绷�?yè)榻B，目前赫聯(lián)電子重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的領(lǐng)域包括工業(yè)控制、醫療設備、汽車(chē)及周邊產(chǎn)品等正處于上升趨勢的市場(chǎng)，并且在國內中、西、北部地區都陸續加大了市場(chǎng)的投入力度。 來(lái)源：慕尼黑上海電子展 |
