三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)內首款ePoP(embedded package on package)存儲器。這款新型存儲器將3GB的LPDDR3移動(dòng)DRAM、32GB的eMMC和控制器三者首次放在了同一封裝內。 極為輕薄的ePoP存儲器單封裝，用于高端智能手機，包含了手機需要的所有關(guān)鍵存儲器零部件，并可直接堆疊在移動(dòng)應用處理器之上，因而不會(huì )占用更多的空間。與需要兩個(gè)封裝的eMCP存儲解決方案相比，有了顯著(zhù)改善。
新型ePoP芯片是一款理想的單封裝存儲器解決方案，滿(mǎn)足了市場(chǎng)對高速度，低能耗和高集成度的要求。ePoP芯片內的3GB LPDDR3移動(dòng)DRAM的輸入/輸出數據傳輸率可達1866MB/s，帶寬則為64位。 此外，ePoP存儲器可以和手機的移動(dòng)應用處理器組成單一封裝，因而大大節省了芯片所占空間，提高了設計效率，并能使智能手機制造商得以擴大電池大小。極為輕薄并且抗熱性高的智能手機用ePoP存儲器所占空間小于移動(dòng)應用處理器，比起平行擺放PoP和eMMC，堆疊后的單一封裝所占芯片面積減少40%，高度也不超過(guò)半導體封裝高度上限的1.4毫米。 三星電子存儲芯片市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)部高級副總裁白智淏表示：“通過(guò)為智能手機旗艦機型提供高集成度的ePoP存儲器芯片，三星希望為客戶(hù)提供設計上的優(yōu)勢，并使手機能夠更快更長(cháng)時(shí)間地進(jìn)行多任務(wù)處理。在今后的幾年，我們將擴充ePoP產(chǎn)品線(xiàn)，通過(guò)提高產(chǎn)品的性能和集成度，進(jìn)一步推動(dòng)高端移動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展�！�
OEM客戶(hù)可以將ePoP存儲器使用于多種移動(dòng)設備中，而三星已開(kāi)始為可穿戴設備提供類(lèi)似的單封裝解決方案，即“可穿戴存儲器(wearable memory)”。此次為手機全新推出的ePoP存儲器，不僅能針對旗艦智能手機，更可以和全球移動(dòng)裝置廠(chǎng)商一同合作，為高端平板電腦等更加尖端的移動(dòng)設備輕松定制各項配置。 |
