2015年學(xué)習PCB設計過(guò)程中注意事項

FEIGE123

PCB設計要注意的問(wèn)題。
優(yōu)先級, 控制線(xiàn), memory, 布線(xiàn)
PCB設計中要注意的問(wèn)題
PCB設計中要做到目的明確，對于重要的信號線(xiàn)要非常嚴格的要求布線(xiàn)的長(cháng)度和處理地環(huán)路，而對于低速和不重要的信號線(xiàn)就可以放在稍低的布線(xiàn)優(yōu)先級上。重要的部分包括：電源的分割;內存的時(shí)鐘線(xiàn)，控制線(xiàn)和數據線(xiàn)的長(cháng)度要求;高速差分線(xiàn)的布線(xiàn)等等。
　　A項目中使用內存芯片實(shí)現了1G大小的DDR memory，針對這個(gè)部分的布線(xiàn)是非常關(guān)鍵的，要考慮到控制線(xiàn)和地址線(xiàn)的拓撲分布，數據線(xiàn)和時(shí)鐘線(xiàn)的長(cháng)度差別控制等方面，在實(shí)現的過(guò)程中，根據芯片的數據手冊和實(shí)際的工作頻率可以得出具體的布線(xiàn)規則要求，比如同一組內的數據線(xiàn)長(cháng)度相差不能超過(guò)多少個(gè)mil，每個(gè)通路之間的長(cháng)度相差不能超過(guò)多少個(gè)mil等等。當這些要求確定后就可以明確要求PCB設計人員來(lái)實(shí)現了，如果設計中所有的重要布線(xiàn)要求都明確了，可以轉換成整體的布線(xiàn)約束，利用CAD中的自動(dòng)布線(xiàn)工具軟件來(lái)實(shí)現PCB設計，這也是在高速PCB設計中的一個(gè)發(fā)展趨勢。
　　4、 檢查和調試
　　當準備調試一塊板的時(shí)候，一定要先認真的做好目視檢查，檢查在焊接的過(guò)程中是否有可見(jiàn)的短路和管腳搭錫等故障，檢查是否有元器件型號放置錯誤，第一腳放置錯誤，漏裝配等問(wèn)題，然后用萬(wàn)用表測量各個(gè)電源到地的電阻，以檢查是否有短路，這個(gè)好習慣可以避免貿然上電后損壞單板。調試的過(guò)程中要有平和的心態(tài)，遇見(jiàn)問(wèn)題是非常正常的，要做的就是多做比較和分析，逐步的排除可能的原因，要堅信“凡事都是有辦法解決的”和“問(wèn)題出現一定有它的原因”，這樣最后一定能調試成功。
　　

5 、一些總結的話(huà)
　　現在從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō)，每個(gè)設計最終都可以做出來(lái)，但是一個(gè)項目的成功與否，不僅僅取決于技術(shù)上的實(shí)現，還與完成的時(shí)間，產(chǎn)品的質(zhì)量，團隊的配合密切相關(guān)，所以良好的團隊協(xié)作，透明坦誠的項目溝通，精細周密的研發(fā)安排，充裕的物料和人員安排，這樣才能保證一個(gè)項目的成功。
　　一個(gè)好的硬件工程師實(shí)際上就是一個(gè)項目經(jīng)理，他/她需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實(shí)現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯(lián)系，從中挑選出合適的方案，當原理圖完成后，他/她要組織同事來(lái)進(jìn)行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來(lái)完成PCB的設計。與此同時(shí)，還要準備好BOM清單，開(kāi)始采購和準備物料，聯(lián)系加工廠(chǎng)家完成板的貼裝。在調試的過(guò)程中他/她要組織好軟件工程師來(lái)一起攻關(guān)調試，配合測試工程師一起解決測試中發(fā)現的問(wèn)題，等到產(chǎn)品推出到現場(chǎng)，如果出現問(wèn)題，還需要做到及時(shí)的支持。所以做一個(gè)硬件設計人員要鍛煉出良好的溝通能力，面對壓力的調節能力，同一時(shí)間處理多個(gè)事務(wù)的協(xié)調和決斷能力和良好平和的心態(tài)等等。
　　還有細心和認真，因為硬件設計上的一個(gè)小疏忽往往就會(huì )造成非常大的經(jīng)濟損失，比如以前碰到一塊板在PCB設計完備出制造文件的時(shí)候誤操作造成了電源層和地層連在了一起，PCB板制造完畢后又沒(méi)有檢查直接上生產(chǎn)線(xiàn)貼裝，到測試的時(shí)候才發(fā)現短路問(wèn)題，但是元器件已經(jīng)都焊接到板上了，結果造成了幾十萬(wàn)的損失。所以細心和認真的檢查，負責任的測試，不懈的學(xué)習和積累，才能使得一個(gè)硬件設計人員持續不斷的進(jìn)步，而后術(shù)業(yè)有所小成。
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