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一、前言 在智能終端高速發(fā)展的今天，如何延長(cháng)電池的使用壽命就成為了電子設計人員的重要課題。目前市面上的MCU等處理器處于休眠模式時(shí)，功耗可以達到1uA以?xún)�。由于設備大部分時(shí)間處于休眠狀態(tài)，因此線(xiàn)性穩壓器LDO的靜態(tài)工作電流就決定了電池的使用壽命。 上海英聯(lián)電子推出了UM153XX、UM154XX系列超低靜態(tài)工作電流的LDO，其典型值僅有1.2uA（Vin=5V）。適用于穿戴式產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及需要備份電池供電的設備，可以有效延長(cháng)電池使用壽命。 二、UM153XX、UM154XX的重要參數 英聯(lián)的UM153XX、154XX系列是超低靜態(tài)工作電流的電壓穩壓器(其原理框圖見(jiàn)圖1),可使用1μF以上的陶瓷電容器作為輸出電容。輸入電壓范圍：2.2V～5.5V，輸出電壓范圍為1.3V～5V。 圖1：超低靜態(tài)工作電流LDO的原理框圖 UM153XX系列提供兩種封裝供客戶(hù)選擇，SOT23-3、SOT89-3，與市面同類(lèi)型芯片兼容。UM154XX系列帶有使能管腳，封裝為SOT23-5。，其主要參數如表1所示： 表1：特性參數表 1、靜態(tài)電流Iq 靜態(tài)電流為輸出電流與輸如電流的差，LDO的效率與輸入、輸出電壓和靜態(tài)工作電流有關(guān)。效率可由以下公式算出： 效率=(Vo×Io)/((Io+Iq)×Vin)×100% 由公式可看出，當LDO處于輕負載情況下，靜態(tài)電流就顯得尤為重要，Iq值越小，效率越高。圖2為UM153XX系列LDO的Iq值在不同輸入電壓情況下與同類(lèi)低功耗LDO的對比，由圖2可看出，UM153XX在低壓供電情況下，有明顯的優(yōu)勢。 圖2：靜態(tài)工作電流隨輸入電壓變化圖 2、動(dòng)態(tài)負載調整（△VOUT） 當輸入電壓一定時(shí)，輸出電壓隨負載電流的變化而產(chǎn)生的變化量。只要負載電流變化緩慢，大多數LDO都能輕松地保持輸出電壓接近恒定不變。然而，當負載電流快速改變時(shí)，輸出電壓也將隨之改變。當負載電流發(fā)生變化時(shí)，輸出電壓的改變量決定負載瞬態(tài)性能。當負載電流由1mA瞬時(shí)變?yōu)?00mA時(shí)，UM153XX系列LDO的輸出電壓變化量?jì)H為10mV。 圖3：負載瞬態(tài)響應 3、壓差（△VDO） 壓差可表示為Vdrop，是指保持電壓穩定所需的輸入電壓與輸出電壓之間的最小差值。當輸入電壓下降到一定程度時(shí)，輸出電壓將不能維持在一恒定值。其具體算法如下： 輸入電壓為VIN = VOUT(s)＋1.0 V時(shí)的輸出電壓值為VOUT3，緩慢降低輸入電壓（VIN），當輸出電壓降至為VOUT3的98%時(shí)，此時(shí)的輸入電壓（VIN1）與輸出電壓的差即為輸入輸出電壓差：Vdrop = VIN1－（VOUT3×0.98） 壓差應盡可能小，以使功耗最小，效率最高。負載電流和結點(diǎn)溫度會(huì )影響這個(gè)壓差。最大壓差值應在整個(gè)工作溫度范圍和負載電流條件下加以規定。在非調整區域，Vdrop的值呈線(xiàn)性變化，圖4為UM15333的壓差隨輸出電流變化的曲線(xiàn)圖。 圖4：Vdrop曲線(xiàn)圖 4、過(guò)載電流保護 UM153XX系列LDO為了保護輸出晶體管免受過(guò)大的輸出電流，以及VOUT管腳—GND管腳之間短路的影響，內置了過(guò)載電流保護電路。最大限流300mA，負載電流小于限流時(shí)，輸出電壓即可恢復為正常值。 三、應用注意事項 1、電容的選擇 輸出電容及其等效串聯(lián)電阻ESR，將影響環(huán)路穩定性和對負載電流瞬態(tài)變化的響應性能。為了確保輸出的穩定性，如果使用1μF輸出電容，請盡量選用ESR值為0.3Ω或以下的，推薦X7R或X5R陶瓷電容。另外，LDO要求使用輸入和輸出電容來(lái)濾除噪聲和控制負載瞬態(tài)變化，輸入電容器因應用電路的不同所需要的容值也不同。電容值越大，LDO的瞬態(tài)響應性能越好，缺點(diǎn)是會(huì )延長(cháng)啟動(dòng)時(shí)間。在電源的阻抗偏高的情況下，當IC的輸入端未接電容或所接電容值很小時(shí)，會(huì )發(fā)生振蕩，請加以注意。 2、封裝的選擇 SOT23-3的最大額定功率為0.4W，SOT89-3的最大額定功率為1W，SOT23-5的最大額定功率為0.6W。請注意輸入、輸出電壓以及負載電流的使用條件，避免IC內的功耗超過(guò)封裝的容許功耗。 3、PCB布線(xiàn) 重點(diǎn)要考慮噪聲、紋波和散熱問(wèn)題，盡可能將輸出電容（CL）接在VOUT-VSS管腳的附近，將輸入電容（CIN）接在VIN-VSS管腳的附近，LDO和電容要使用同一銅層鋪地，盡量增加地面積。 圖5：PCB布線(xiàn)設計 |
