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采用ChiP封裝的全新DC-DC轉換器滿(mǎn)足1,244 W/in3 功率密度的多個(gè)市場(chǎng)需求 Vicor公司擴展 DCM轉換器模塊系列的隔離、穩壓DC-DC轉換器，它采用Vicor的轉換器級封裝（ChiP）功率元件平臺。這個(gè)系列涵蓋了航空航天、電動(dòng)汽車(chē)/混合動(dòng)力汽車(chē)、堅固耐用系統、工業(yè)、電信/數據通信等關(guān)鍵應用。 DCM提供24、28、48、270、290和300伏標稱(chēng)輸入電壓，標稱(chēng)輸出電壓為48、36、28、24、15、12和5伏，所提供封裝功率高達600瓦。 DCM可以與Vicor FPA和/或ZVS穩壓器一起實(shí)現完整的電源解決方案，提供高密度、高效率、可擴展的源-負載電源。設計人員可以與Vicor的ChiP和SiP（系統級封裝）負載點(diǎn)穩壓器組合成DCM下游，從而實(shí)現一個(gè)高集成度、完整的電源解決方案。這種差異化產(chǎn)品的組合體現了Vicor的功率元件設計方法，提供了無(wú)與倫比的性能、易用性和成本效益。 DCM系列產(chǎn)品采用Vicor的DC-ZVS拓撲結構，從而可以實(shí)現93%的高效率，以及超過(guò)傳統DC-DC轉換器兩倍的功率密度。DCM具有高達1,244 W/in3的功率密度，有助于工程師們優(yōu)化終端系統的尺寸、體積和重量。此外，可以將多達8個(gè) DCM組成并聯(lián)陣列，不會(huì )出現降額，也不需要額外電路。當采用這種陣列配置時(shí)，可以實(shí)現高達4.8 kW的DC-DC解決方案。 Vicor的 DCM有兩種通孔封裝：一種是4623（46×23 mm）ChiP封裝，具有高達600 W功率，一種是3623 （ 36 ×23 mm）ChiP封裝，具有高達320 W功率。 關(guān)于轉換器級封裝（ChiP）平臺 Vicor的ChiP平臺為新一代可擴展電源模塊創(chuàng )建了最佳標準。利用集成在高密度互連（HDI）基板上的功率半導體和控制ASIC的先進(jìn)磁結構，ChiP提供了支持前所未有功率密度的卓越的熱管理。熱適應ChiP模組使客戶(hù)能夠以前所未有的系統尺寸、重量和效率屬性，快速并可預見(jiàn)地實(shí)現低成本電源系統解決方案。ChiP的問(wèn)世體現了模塊化電源系統設計方法，使設計人員能夠使用構建塊的方式實(shí)現從AC或DC源到負載點(diǎn)的高性能、高性?xún)r(jià)比的電源系統。 定價(jià)和供貨 3623 ChiP封裝器件1,000片批量的定價(jià)為82.14美金起。請訪(fǎng)問(wèn)Vicor網(wǎng)站獲得更多信息。訂購請發(fā)電子郵件至vicorchina@vicorpower.com，致電400 101 5482或訪(fǎng)問(wèn)我們的網(wǎng)站www.vicorpower.com。 |
