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高穩定性器件采用金、銀金屬層，支持導線(xiàn)鍵合、焊接和納米銀膏燒結 Vishay 發(fā)布兩個(gè)新的無(wú)引線(xiàn)NTC熱敏電阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4，在上表面和下表面實(shí)現接觸，為設計者提供與IGBT半導體相同的安裝方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金屬層，支持金線(xiàn)鍵合和導電膠膠合；NTCC200E4使用銀金屬層，支持鋁線(xiàn)鍵合，可采用回流焊和納米銀膏燒結。 
今天發(fā)布的器件適用于溫度檢測、控制，汽車(chē)和工業(yè)應用里的補償。最終產(chǎn)品包括IGBT模塊、功率逆變器、電機驅動(dòng)，以及電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)、太陽(yáng)能電池板和風(fēng)電機組里的混合集成電路。 NTCC300E4和NTCC200E4使用導電PS氣泡帶包裝，耐浸出，在-55℃～+175℃溫度范圍內具有很高的穩定性，經(jīng)過(guò)1000小時(shí)后的漂移小于3%。這些器件對熱沖擊具有非常高的抵御能力，經(jīng)過(guò)1000次（熱沖擊）循環(huán)后的漂移小于3%，符合AEC-Q200汽車(chē)標準的要求。 熱敏電阻符合RoHS，在+25℃下阻值(R25)為4.7kΩ～20kΩ，公差低至±1%，beta值(B25/85)從3435K到3865K，公差低至±1%。器件的最大功率耗散為50mW，響應時(shí)間為5秒。 NTCC300E4和NTCC200E4現可提供樣品，將在2015年6月實(shí)現量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為六周。 |
