PCB抄板流程的簡(jiǎn)介

發(fā)布時(shí)間:2015-4-27 14:42    發(fā)布者:bqdlpcb
    pcb抄板指的是對設計出來(lái)的PCB板進(jìn)行反向技術(shù)研究,也叫克隆。從狹義上來(lái)說(shuō),抄板僅指對電子產(chǎn)品電路板PCB文件的提取還原和利用文件進(jìn)行電路板克隆的過(guò)程;從廣義上來(lái)說(shuō),抄板不僅包括對電路板文件提取、電路板克隆、電路板仿制等技術(shù)過(guò)程,而且包括對電路板文件進(jìn)行修改(即改板)、對電子產(chǎn)品外形模具進(jìn)行三維數據的提取和模型仿制(即抄數)、對電子產(chǎn)品電路板上的各類(lèi)電子元器件進(jìn)行仿制、對電路板上加密了的芯片或單片機進(jìn)行解密、對電子產(chǎn)品的系統軟件進(jìn)行反匯編等電子產(chǎn)品全套克隆的所有技術(shù)過(guò)程。
    深圳奔強電路有限公司(QQ800083129)為您介紹抄板全流程:
    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC 缺口 <的方向。最好用掃描儀掃描出兩張元氣件位置的照片,這樣對以后還原樣機有很大的幫助。
    第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用超聲波 將pcb空板子沖洗干凈,然后放入掃描儀內,注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹(shù)直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用,然后打開(kāi)Photoshop軟件輸入掃描儀,掃描儀啟動(dòng)以后這時(shí)設置掃描DPI分辨率 可根據密度不同來(lái)設置,假如設置是600DPI。用彩色方式將絲印 <面掃入,并保存好名字自定義出來(lái),底層絲印方法一樣。
    第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOT  LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOS 軟件,用彩色方式將兩層分別掃入后保存!蹲⒁狻稰CB在掃描儀內擺放一定要橫平樹(shù)直。
    第四步,調整畫(huà)布的尺寸的大小,對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線(xiàn)條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
    第五步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步之第四步。

    第六步,將TOP.BMP轉化為T(mén)OP.PCB,注意要轉化到SI 層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線(xiàn)就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。

    第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是淺黃色的那層,然后你在BOT層描線(xiàn)就是了。畫(huà)完后將SILK層刪掉。

    第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個(gè)圖就OK了。

    第九步,同樣中間層的抄板過(guò)程也是一樣的,重復步驟6-7步驟,最后輸出的PCB文件,就是多層合在一起的和實(shí)物一摸一樣的PCB圖了。

    第十步,將原來(lái)的圖片和pcb抄板后的文件1:1的對比,如果沒(méi)錯,你就大功告成了。

    備注:如果是多層板還要細心打磨到里面的內層,同時(shí)重復第三到第五步的抄板步驟,當然圖形的命名也不同,要根據層數來(lái)定,一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多,多層抄板容易出現對位不準的情況,所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問(wèn)題)。
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