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PCB線(xiàn)路板制造包裝流程 1、制程目地 "包裝"此道步驟在PCB廠(chǎng)中受重視程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面當然是因為它沒(méi)有產(chǎn)生附加價(jià)值，二方面是臺灣制造業(yè)長(cháng)久以來(lái)，不注重產(chǎn)品的包裝所可帶來(lái)的無(wú)法評量的效益，這方面Japan做得最好。細心觀(guān)察Japan一些家用電子，日用品，甚至食品等，同樣的功能，都會(huì )讓人寧愿多花些錢(qián)買(mǎi)Japan貨，這和崇洋媚日無(wú)關(guān)，而是消費者心態(tài)的掌握。所以特別將包裝獨立出來(lái)探討，以讓PCB業(yè)者知道小小的改善，可能會(huì )有大大的成效出現。再如Flexible PCB通常都是小小一片，且數量極多，Japan公司包裝方式，可能為了某個(gè)產(chǎn)品之形狀而特別開(kāi)模做包裝容器，使用方便又有保護之用。 2、早期包裝的探討 早期的包裝方式，見(jiàn)表過(guò)時(shí)的出貨包裝方式，詳列其缺失。目前仍然有一些小廠(chǎng)是依這些方法來(lái)包裝。 深圳奔強電路有限公司（QQ800083129）表示國內PCB產(chǎn)能擴充極速，且大部份是外銷(xiāo)，因此在競爭上非常激烈，不僅國內各廠(chǎng)間的競爭，更要和前兩大的美、日PCB廠(chǎng)競爭，除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶(hù)肯定外，包裝的品質(zhì)更須要做到客戶(hù)滿(mǎn)意才可。幾乎有點(diǎn)規模的電子廠(chǎng)，現在都會(huì )要求PCB制造廠(chǎng)出貨的包裝，必須注意下列事項，有些甚至直接給予出貨包裝的規范。 1.必須真空包裝 2.每迭之板數依尺寸太小有限定 3.每迭PE膠膜被覆緊密度的規格以及留邊寬度的規定 4.PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的規格要求 5.紙箱磅數規格以及其它 6.紙箱內側置板子前有否特別規定放緩沖物 7.封箱后耐率規格 8.每箱重量限定 目前國內的真空密著(zhù)包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異，主要的不同點(diǎn)僅是有效工作面積以及自動(dòng)化程度。 2、真空密著(zhù)包著(zhù)(Vacuum Skin Packaging) 2.1操作程序 A. 準備：將PE膠膜就定位，手動(dòng)操作各機械動(dòng)作是否正常，設定PE膜加熱溫度，吸真空時(shí)間等。 B. 堆棧板：當迭板片數固定后，其高度也固定，此時(shí)須考慮如何堆放，可使產(chǎn)出最大，也最省材料，以下是幾個(gè)原則： a.每迭板子間距，視PE膜之規格(厚度)、(標準為0.2m/m)，利用其加溫變軟拉長(cháng)的原理，在吸真空的同時(shí)，被覆板子后和氣泡布黏貼。其間距一般至少要每迭總板厚的兩倍。太大則浪費材料；太小則切割較困難且極易于黏貼處脫落或者根本無(wú)法黏貼。 b.最外側之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。 c.若是PANEL尺寸不大，按上述包裝方式，將浪費材料與人力。若數量極大，亦可類(lèi)似軟板的包裝方式開(kāi)模做容器，再做PE膜收縮包裝。另有一個(gè)方式，但須征求客戶(hù)同意，在每迭板子間不留空隙，但以硬紙板隔開(kāi)，取恰當的迭數。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。 C. 啟動(dòng)：A.按啟動(dòng)，加溫后的PE膜，由壓框帶領(lǐng)下降而罩住臺面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板，并和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開(kāi)使之冷卻后升起外框D.切斷PE膜后，拉開(kāi)底盤(pán)，即可每迭切割分開(kāi) D. 裝箱：裝箱的方式，若客戶(hù)指定，則必須依客戶(hù)裝箱規范；若客戶(hù)未指定，亦須以保護板子運送過(guò)程不為外力損傷的原則訂立廠(chǎng)內的裝箱規范，注意事項，前面曾提及尤其是出口的產(chǎn)品的裝箱更是須特別重視。 E. 其它注意事項： a. 箱外必須書(shū)寫(xiě)的信息，如"口麥頭"、料號(P/N)、版別、周期、數量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。 b. 檢附相關(guān)之品質(zhì)證明，如切片，焊性報告、測試記錄，以及各種客戶(hù)要求的一些賴(lài)測試報告，依客戶(hù)指定的方式，放置其中。 包裝不是門(mén)大學(xué)問(wèn),用心去做,當可省去很多不該發(fā)生的麻煩。 |
