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恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布，Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.,將在基于Qualcomm Snapdragon 800、600、400和200處理器的平臺上集成恩智浦業(yè)界領(lǐng)先的近距離無(wú)線(xiàn)通訊(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解決方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的產(chǎn)品。通過(guò)本合作協(xié)議，他們能夠在基于Snapdragon的設備上迅速引入NFC和eSE技術(shù)，以滿(mǎn)足眾多消費應用對多功能性的市場(chǎng)需求。新的參考設計將NFC技術(shù)的觸角延伸到智能手機之外的其他應用領(lǐng)域，例如家庭自動(dòng)化、消費電子產(chǎn)品、汽車(chē)、智能電器、個(gè)人計算和可穿戴設備。 Qualcomm Technologies, Inc.副總裁Cormac Conroy博士表示：“恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平臺功能得到了自然延伸，借助恩智浦的專(zhuān)業(yè)技術(shù)可實(shí)現安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片技術(shù)，不僅推動(dòng)當前最新設備的發(fā)展，還能促進(jìn)實(shí)現未來(lái)的創(chuàng )新應用，同時(shí)縮小芯片尺寸�！� 適用于Snapdragon平臺的恩智浦NFC和eSE解決方案的推出，將有助于加快部署眾多新應用中的安全交易，例如面向移動(dòng)、汽車(chē)和萬(wàn)物網(wǎng)(IoE)領(lǐng)域的移動(dòng)支付和數字身份應用，從而進(jìn)一步完善Qualcomm Technologies的高級安全解決方案。新產(chǎn)品將采用由最新發(fā)布的恩智浦PN66T模塊衍生而來(lái)的NQ220模塊。對于移動(dòng)錢(qián)包和預付費支付、公共交通和門(mén)禁控制等其他應用，NQ220能夠簡(jiǎn)化將憑據部署到設備的過(guò)程，并且顯著(zhù)降低設計成本和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，從而讓服務(wù)提供商能夠輕松地提供新應用。 恩智浦半導體資深副總裁Rafael Sotomayor表示：“隨著(zhù)新應用以令人驚嘆的速度創(chuàng )建，我們看到NFC技術(shù)在市場(chǎng)上得到廣泛應用，并且日益被用戶(hù)接受。通過(guò)與Qualcomm Technologies攜手合作，在該公司業(yè)界領(lǐng)先的平臺上提供完整的eSE和NFC功能，我們將能進(jìn)一步擴大這種增長(cháng)潛力。這次合作還讓雙方都能夠更好地專(zhuān)注于各自的專(zhuān)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，確保為行業(yè)提供經(jīng)過(guò)測試和認證、性能穩定的同類(lèi)最佳解決方案，讓OEM能夠輕松快速地應用于設計�！� NQ220參考設計目前可通過(guò)恩智浦銷(xiāo)售渠道獲取，有關(guān)詳細信息，請聯(lián)系恩智浦銷(xiāo)售部門(mén)。 |
