|
IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )發(fā)布最新研究報告《軍工與航天領(lǐng)域無(wú)鉛電子應用的問(wèn)題與前景》，此報告揭示了高可靠性應用領(lǐng)域無(wú) 鉛化的現狀與未來(lái)趨勢。 IPC市場(chǎng)調研總監Sharon Starr女士說(shuō)：“目前很多制作商采用雙供應鏈分別滿(mǎn)足有鉛和無(wú)鉛工藝的要求。我們在研究中發(fā)現維持雙供應鏈加上有鉛元器件的逐步減少，增加了更多的成本，這對行業(yè)來(lái)說(shuō)是個(gè)負擔�！� 研究發(fā)現，為達到高可靠性的要求在無(wú)鉛組裝中采用重新植球的方法，這種工藝增加的成本基本落到了印制板制造上。另外，根據稀缺元器件的高溢價(jià)，可估測行業(yè)向全部無(wú)鉛轉化的臨界點(diǎn)。這個(gè)臨界點(diǎn)與其它一些指標結合起來(lái)可以預測未來(lái)十年全球和北美錫鉛向無(wú)鉛轉化的比率。 總之，錫鉛原材料和元器件不斷增加的成本將加速高可靠性應用領(lǐng)域無(wú)鉛化的轉變進(jìn)程。電子產(chǎn)品制造商如何應對目前的狀況并準確把握行業(yè)的趨勢，此報告將提供一個(gè)全面的參考。 點(diǎn)擊：www.ipc.org/lead-free-electronics-report，了解《軍工與航天領(lǐng)域無(wú)鉛電子應用的問(wèn)題與前景》。 |
