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基于ARM Cortex-M處理器與TSMC 55 ULP工藝技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)子系統助力創(chuàng )新者加快開(kāi)發(fā)速度 ARM今日宣布推出全新的硬件子系統，幫助客戶(hù)快速、有效地開(kāi)發(fā)用于智能聯(lián)網(wǎng)設備的高度定制化芯片。這套專(zhuān)為ARM Cortex-M處理器開(kāi)發(fā)的ARM物聯(lián)網(wǎng)子系統（IoT subsystem）在針對與ARM最具能效的處理器、射頻技術(shù)、物理IP 以及ARM mbed™物聯(lián)網(wǎng)平臺的配置使用，進(jìn)行了優(yōu)化。 這一子系統IP模塊可以單獨授權，它與Cortex-M 處理器和ARM Cordio 射頻IP一起構成了物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)（endpoint）芯片設計的基礎，合作伙伴只要整合傳感器和其他外設即可完成完整的系統級芯片（SoC）的設計。該設計采用了ARM Artisan 物理IP，并針對TSMC 55納米超低功耗（55ULP）工藝技術(shù)和嵌入式內存進(jìn)行了優(yōu)化，減少了芯片的尺寸、成本和功耗，并能夠以低于一伏 （sub-one volt）的功率運行。 ARM 系統與軟件事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven 表示：“隨著(zhù)業(yè)界預期到2030年將有數以千億的新型智能互聯(lián)傳感器投入使用，我們預見(jiàn)高度定制化芯片的需求將不斷增長(cháng)。然而設計一個(gè)高度定制化的系統級芯片是相當復雜的，專(zhuān)為Cortex-M 處理器所推出的ARM 物聯(lián)網(wǎng)子系統將有助于芯片設計伙伴簡(jiǎn)化設計流程、并縮短上市時(shí)間，使得他們能夠將有限的設計資源專(zhuān)注于產(chǎn)品的系統功能，從而在市場(chǎng)上實(shí)現差異化。�！� 這套ARM 子系統不僅可降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險，還能幫助芯片設計廠(chǎng)商迅速地在智能家庭和智能城市等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)產(chǎn)品、掌握新機遇，從而支持物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。該子系統的授權對象包括模擬傳感器制造商、以及希望將物聯(lián)網(wǎng)連網(wǎng)功能加入現有IP組合的廠(chǎng)商。 調研機構TIRIAS Research創(chuàng )辦人Jim McGregor 指出：“SoC是邏輯組件、內存以及互連技術(shù)的復雜組合，但將所有這些系統組件整合在一起的媒介也同樣重要。ARM所推出的物聯(lián)網(wǎng)子系統，能讓新成立的和現現有的半導體廠(chǎng)商都能夠在最短的時(shí)間內、以最符合成本效益的方式，設計并推出解決方案，這對于快速創(chuàng )新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要。ARM為物聯(lián)網(wǎng)應用提供的硬件和軟件解決方案是最完整的，無(wú)怪乎采用ARM架構的物聯(lián)網(wǎng)設備要比采用其他架構的來(lái)得多�！� Cortex-M 處理器專(zhuān)用的ARM物聯(lián)網(wǎng)子系統提供各種外設和接口，包括可連接TSMC嵌入式閃存。這一子系統專(zhuān)門(mén)為Cortex-M 處理器所打造，并針對mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺和Cordio藍牙智能（Bluetooth® Smart ）射頻進(jìn)行優(yōu)化使用，能夠整合其他無(wú)線(xiàn)電和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )標準，例如Wi-Fi 以及802.15.4。 該子系統是ARM與全球晶圓代工領(lǐng)導廠(chǎng)商臺積公司緊密合作的成果，并且將以TSMC 55ULP工藝技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。Artisan 物理IP和TSMC 55ULP 工藝的結合意味著(zhù)該子系統能夠以低于一伏的功率運行，進(jìn)而延長(cháng)電池壽命并且更方便地運用回收能源來(lái)運作設備。 臺積公司設計架構營(yíng)銷(xiāo)部高級總監Suk Lee表示：“我們一直和ARM緊密合作，確保用于Cortex-M的物聯(lián)網(wǎng)子系統可在TSMC 55ULP工藝進(jìn)行優(yōu)化。55ULP工藝能夠在成本和能耗之間取得最佳平衡，高度符合智能物聯(lián)網(wǎng)設備的設計需求�！� 臺積公司于2014年9月率先推出業(yè)界第一個(gè)最全面的超低功耗工藝技術(shù)平臺，為物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴式產(chǎn)品提供廣泛的應用支持。 這套ARM Cortex-M 處理器專(zhuān)用的物聯(lián)網(wǎng)子系統是建立在A(yíng)RM物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和嵌入式生態(tài)系統的優(yōu)勢之上，即日起已開(kāi)放授權。截至目前為止，基于A(yíng)RM Cortex-M處理器的芯片出貨量已超過(guò)110億顆，mbed開(kāi)發(fā)者社區也已經(jīng)擁有超過(guò)十萬(wàn)名用戶(hù)。 |
