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工業(yè)電腦工控板
產(chǎn)品分類(lèi):工業(yè)電腦PCB
型號:M04R05861
層數:4層
板厚:1.6+/-0.14mm
尺寸:211mm*182mm
所用板材:超聲(GW1500)
最小孔徑:0.4mm
表面處理:無(wú)鉛噴錫
最小線(xiàn)寬/距:0.254mm/0.228mm
終端產(chǎn)品:工業(yè)電腦
深圳奔強電路是深圳高端PCB專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)制造廠(chǎng),承接各種高端PCB板中小量加工生產(chǎn),10年的專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)經(jīng)驗,質(zhì)量保證,交貨準時(shí),廠(chǎng)家直銷(xiāo),價(jià)格便宜,咨詢(xún)電話(huà):0755-29606089。
奔強工藝能力:
月產(chǎn)能:15000平米(多層板)
層數:2-50層
產(chǎn)品類(lèi)型:HDI板、高頻板、射頻板、阻抗板、厚銅板(7OZ),軟硬結合板, 陰陽(yáng)銅板、鋁基板、混壓板、背板、埋容埋阻板
原 材 料:
常規板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)
高頻材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材:S1000-2M、KB 及配套P片
無(wú)鹵素板材:生益S1155、S1165系列
阻焊:廣信 太陽(yáng)油墨
化學(xué)藥水:安美特、羅門(mén)哈斯電鍍藥水等
技術(shù)參數:
最小線(xiàn)寬/間距:外層3.0/3.0mil(完成銅厚30um),內層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔)
最小焊環(huán):4mil
最小層間厚度:2mil
最厚銅厚:7 OZ
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:雙面板0.2-7.0mm 多層板:0.4-7.0mm
阻焊橋:≥0.08mm
板厚孔徑比:18:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
公差:
金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
非金屬孔:±0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
功能測試:
絕緣電阻: 50 ohms( 常態(tài) )
剝離強度: 1.4N/mm
熱應力測試 :280 ℃,20秒
阻焊硬度: ≥6H
電測電壓: 10V-250V
翹曲度: ≤0.7%
聯(lián)系電話(huà):0755-29606089
公司傳真:0755-28235429
企業(yè)Q Q:800083129
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