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智能手表（Smart Watch）、智能眼鏡商機應用勢頭正快速崛起，智能可穿戴產(chǎn)品毫無(wú)疑問(wèn)已成為最熱門(mén)的電子產(chǎn)品之一�？纱┐骷夹g(shù)推進(jìn)了人類(lèi)生活的智能化、特別是移動(dòng)健康、移動(dòng)醫療技術(shù)的發(fā)展，與之相對應的各類(lèi)元器件的設計也越來(lái)越微型化、結合FPC主板生產(chǎn)組裝與整機裝聯(lián)應用，更成為電子制造業(yè)的熱點(diǎn)與難點(diǎn)。 日前在NEPCON China 2015展“智能可穿戴論壇”上，關(guān)注焦點(diǎn)就定格在了智能可穿戴設備的制造挑戰與應對趨勢上。對于智能可穿戴產(chǎn)品的新特點(diǎn)，眾多與會(huì )專(zhuān)家表示，內部元器件的微小型化、高集成度特點(diǎn)增加了電子制造的難度。中興通訊股份有限公司物流體系工藝研究部總工劉哲表示：“智能可穿戴產(chǎn)品的出現使產(chǎn)品組裝面臨高密度、微型化的新挑戰。其中包括裸晶圓（‘Naked’dies）、元器件堆疊（3D封裝/PoP）、集成埋入式元件、更小的元件間隙、更好的構造以實(shí)現基板更小等特點(diǎn)，使元器件的微小型化和高密度組裝受到工程師們的廣泛重視。我們可以看到目前諸如01005微型元器件已大量使用在新型的智能手機和可穿戴產(chǎn)品中，而03015也已實(shí)驗應用，相信不久就會(huì )出現在具體產(chǎn)品中。WLCSP等微型器件的大量應用、FC與PoP技術(shù)的應用、以及趨勢性的埋入式技術(shù)的應用都對產(chǎn)品組裝難度，工藝難點(diǎn)提出新要求�！� 針對微型元器件的組裝工藝與技術(shù)趨勢，劉總工談到了01005組裝工藝技術(shù)、WLCSP組裝工藝技術(shù)、FC組裝工藝技術(shù)及埋入式技術(shù)，對智能可穿戴產(chǎn)品制造的影響及具體技術(shù)實(shí)現�！盁o(wú)源器件的尺寸變小已是絕對趨勢，新型的極限尺寸將會(huì )達到0402、03015、0201（公制），目前公制03015元件正在評估做應用導入�！眲⒄苷J為對于01005元件的成功組裝，最優(yōu)化設計及DFM的主要因素可包括：PCB或FPC的拼板尺寸、焊盤(pán)尺寸及形狀、基準識別點(diǎn)、阻焊膜工藝及厚度；元件的料帶精度，焊錫膏型號（Type4或Type4.5）及品質(zhì)；鋼網(wǎng)的制作及開(kāi)孔工藝，載板治具的設計和制作精度，搞好FAI&CPK的管控；在機器設備方面，印刷機、貼片機精度（+/-0.05mm）、吸嘴的保養及Feeder，制程能力（CPK）應不低于B級（1.33>CPK>=1.0）等諸多方面。 針對WLCSP封裝，劉哲認為：“WLCSP封裝是穿戴設備的核心組件，其設計和組裝要充分考慮可靠性要求，需要情況采用Underfill以提高組件的長(cháng)期可靠性。 FC（Flip Chip 倒裝芯片）是裸芯片封裝技術(shù)之一，對于FC的組裝工藝技術(shù)，劉哲表示，“FC是芯片互連技術(shù)，也是理想的芯片粘接技術(shù)。FC向制造者提出了一系列嚴峻挑戰，為這項復雜的技術(shù)提供封裝、組裝及測試的可靠支持。超聲熱壓焊可適用在金凸點(diǎn)與鍍金焊盤(pán)的組合，可縮短加工處理時(shí)間，也會(huì )面臨可靠性的缺陷�！� 埋嵌式技術(shù)是智能可穿戴產(chǎn)品發(fā)展趨勢性技術(shù)，主要包括埋嵌電阻、電容、電感及裸芯片等四類(lèi)技術(shù)。據劉哲介紹：“埋嵌無(wú)源和有源器件集成PCB可以實(shí)現元器件的三維布局設計，在同面積布置更高密度的元器件，具有更高集成密度、提高可靠性、符合整機系統低成本、微小型化的要求。需要考慮設計、組裝、加工的整合統一�！� 對于參與或是想要參與可穿戴產(chǎn)品設計制造的工程師們，劉哲最后給出建議：“可穿戴產(chǎn)品的引入是一個(gè)結合點(diǎn)，是封裝技術(shù)、PCB加工技術(shù)、SMT等相關(guān)技術(shù)的結合，使工程師們的專(zhuān)業(yè)界限變得模糊，我們需要成為整合PCB、SMT和封裝各類(lèi)技術(shù)支持的工程師。只有這樣才能在可穿戴產(chǎn)品的制造過(guò)程中更游刃有余�！� |
