摘要：德州儀器（TI）的MSP430產(chǎn)品系列可謂是低功耗MCU的經(jīng)典之作，然而TI近期推出的MSP432 MCU更是引起了業(yè)界的諸多關(guān)注。這款全新的產(chǎn)品將TI MSP430所具有的卓越特性引入到了ARM領(lǐng)域中，通過(guò)與Cortex-M0+相似的能耗來(lái)實(shí)現Cortex-M4F的全部性能，現在就讓我們一起來(lái)看看這款產(chǎn)品的全方位詳解吧！ 不久前，德州儀器（TI）宣布推出全新的超低功耗MSP432 MCU，也為我們揭開(kāi)了這款微控制器平臺的神秘面紗。 相較于經(jīng)典的MSP430，MSP432的命名方式到底代表什么含義呢？有人認為這是一款32位的MCU，也有人猜測這款產(chǎn)品集成了ARM Cortex內核。的確如此， TI正在將其低功耗MSP430所具有的卓越特性引入到ARM領(lǐng)域中。試想一下，能夠同時(shí)擁有ARM Cortex-M4F內核的性能以及MSP430 MCU所具有的低功耗優(yōu)勢將是怎樣一種前所未有的體驗？憑借FPU引擎、DSP指令和48MHz，那些正在尋找擁有更高性能或行業(yè)標準內核的MSP用戶(hù)以及那些正在尋求更低功耗的ARM用戶(hù)將能夠找到兩者結合的最佳選擇。TI的16位MSP430 MCU也將繼續作為T(mén)I產(chǎn)品組合的基礎，并且在16位MCU領(lǐng)域帶來(lái)更多像MSP430 FRAM系列一樣的全新創(chuàng )新。 也許當人們聽(tīng)到能夠利用與Cortex-M0+相似的能耗來(lái)實(shí)現Cortex-M4F的全部性能時(shí)會(huì )感到有些驚訝。但是從現在起，工業(yè)用或消費類(lèi)應用領(lǐng)域的用戶(hù)再也無(wú)需在低功耗與高性能之間做出任何的取舍或權衡。TI的MSP432 MCU平臺為業(yè)界提供了具有最低功耗的ARM Cortex-M4F器件。雖然目前業(yè)界存在著(zhù)很多“低功耗MCU”產(chǎn)品，但是EEMBC的ULPBench評分證明了TI的絕對優(yōu)勢，該項評分主要針對同類(lèi)MCU在功耗方面進(jìn)行統一比較。MSP432 MCU在所有同類(lèi)競爭的Cortex-M3和-M4F器件中獲得了最高分數 (167.4) ，而得分越高則證明功耗越低。 TI的 MSP432 MCU平臺旨在為業(yè)界提供最低功耗的ARM Cortex-M4F器件，該產(chǎn)品在工作狀態(tài)下的流耗只有95uA/MHz，而在支持實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 情況下的待機狀態(tài)流耗也僅為850nA，同時(shí)還集成了針對超低功耗進(jìn)行優(yōu)化的外設，包括： • 相較于低壓降穩壓器 LDO，集成的DC/DC（除LDO外）能夠節省40%的能耗 • 8個(gè)獨立段上配備了具有可選擇保留的64KB RAM，每個(gè)RAM段可省電30nA • 在采樣傳感器為1MSPS時(shí)，低功耗高速模數轉換器 (ADC)的流耗僅有375uA • 相較于閃存，存儲在ROM中的Driver Library可將耗電量減少35% 除此之外，TI還將全新的高性能外設集成在內核周?chē)�，從而能夠�?shí)現3.41/MHz的最高CoreMark得分，其特性包括： • 具有獨立段的256KB閃存可實(shí)現同步的內存讀取和擦除 • 存儲在ROM中的Driver Library可實(shí)現超過(guò)閃存200%的執行速度 • 采用目前最快的MSP ADC——具有13.2 ENOB的1MSPS 14位SAR ADC，可加快從傳感器中的采樣速度
除了發(fā)布MSP432 MCU平臺，TI還推出了MSP430 LaunchPad，而這款器也采用了與以往不同的純黑色。 為了紀念LaunchPad開(kāi)發(fā)生態(tài)系統誕生的第5個(gè)年頭，TI發(fā)布了這款集成在黑色PCB上的限量版MSP432 LaunchPad。在限定的時(shí)間內，用戶(hù)可以從TI Store或授權的分銷(xiāo)商處購買(mǎi)黑色的MSP432 LaunchPad。（當黑色的限量版器件售罄，TI將繼續發(fā)售傳統的紅色版本器件）。 通過(guò)觀(guān)看開(kāi)箱即用演示，可以立即使用MSPWare開(kāi)始設計屬于自己的應用。MSPWare包含了超過(guò)150個(gè)代碼示例以及培訓、應用說(shuō)明、用戶(hù)指南以和 DriverLib等。 MSP432 LaunchPad能夠來(lái)減少功耗的同時(shí)為應用提供更高的性能，如需了解該平臺的更多相關(guān)內容，敬請查看TI的全新白皮書(shū)： 
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