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新T2000 28G OPM 并行測試模塊 ---- 集高速性能和低成本于一體 愛(ài)德萬(wàn)測試近日發(fā)布了首個(gè)為光收發(fā)芯片測試研發(fā)的解決方案——新型28G OPM（光纖端口測試模塊）。光收發(fā)芯片是一種通過(guò)光纖實(shí)現接收和發(fā)送數據的高端半導體芯片。和傳統線(xiàn)纜傳輸相比，光收發(fā)芯片在遠距離傳輸中能實(shí)現更高的速度和更小的功率損耗。這種技術(shù)具有廣闊的應用前景，比如可應用在移動(dòng)通信和云計算領(lǐng)域等需要管理大量數據傳輸的數據中心。 
愛(ài)德萬(wàn)測試SoC測試業(yè)務(wù)組執行官兼執行副總裁Toshiyuki Okayasu博士說(shuō)： “Infonetics市場(chǎng)研究公司報告指出，2016年光收發(fā)芯片會(huì )有33億美元的市場(chǎng)，有了新28G OPM模塊，我們可以在這個(gè)快速增長(cháng)的光收發(fā)芯片市場(chǎng)中站穩腳跟�！备鶕﨔acebook的數據，下一代光收發(fā)芯片的目標價(jià)格按數據傳輸速率為標準，低于1美元/Gbps。 依據半導體工業(yè)發(fā)展藍圖，光收發(fā)芯片現在可達40Gbps的互連收發(fā)速率，這一數據在2017年可提升到100Gbps，2020年更可達到400Gbps。愛(ài)德萬(wàn)測試的新測試解決方案能夠經(jīng)濟高效地測試這些高速芯片。 搭載了新型測試模塊的愛(ài)德萬(wàn)測試T2000平臺，可同時(shí)測試多達8個(gè)100Gbps的高速收發(fā)器。方案執行中光纖端口和電子28Gbps端口的四個(gè)通道都被用于測試各個(gè)100Gbps收發(fā)器，這種集成的自動(dòng)測試設備（ATE）解決方案實(shí)現更快的循環(huán)周期和更高的運行效率，不僅可達成更低的測試成本，并且可以享受愛(ài)德萬(wàn)測試全球客戶(hù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò )帶來(lái)的充分支持。 Okayasu博士解釋說(shuō)：“隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)快速增長(cháng)，數據中心需要更高的帶寬。這需要更高容量的高速、低成本收發(fā)器。我們的28G OPM 解決方案可以降低高速收發(fā)器的測試成本，提高其產(chǎn)能，進(jìn)一步對數據中心設計和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠的影響�！� |
