意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）推出用于智能手機的新一代電子調諧電容（tunable capacitor）。新產(chǎn)品成功提高調諧比，最大限度提高數據下載速度和通話(huà)質(zhì)量。
意法半導體的STPTIC電容可修正不斷變化的匹配條件的影響，確保智能手機天線(xiàn)與功率放大器之間的信號－功率傳輸處于最佳狀態(tài)。由于用戶(hù)拿手機的方式會(huì )影響信號接收質(zhì)量，STPTIC G2改進(jìn)后的5：1調諧比讓系統在必要時(shí)能夠執行進(jìn)一步的修正。新一代產(chǎn)品在性能上有大幅改善，包括有助于提高能效并降低熱耗散的更低寄生（parasitic）電阻和電感，以及有助于提高穩健性的更高ESD額定電壓。 意法半導體STPTIC全系產(chǎn)品均采用高品質(zhì)Parascan™電介質(zhì)，封裝面積和引腳全系相同，因此即使改用不同額定值的電容，也無(wú)需更改電路板設計。STPTIC產(chǎn)品符合3G/4G調制（modulation）技術(shù)的線(xiàn)性要求，在頻率高達2.7GHz內有較高的品質(zhì)系數，確保低插入損耗以及最大化功率傳輸，低泄漏電流節省電能，有助于延長(cháng)手機電池續航時(shí)間。 新STPTIC電容有八個(gè)標準數值，從1.5pF (STPTIC-15G2) 到8.2pF (STPTIC-82G2)，通過(guò)1V至24V偏壓（bias voltage）控制電容值大小。意法半導體的STHVDAC-253M控制器為提供所需的寬調諧偏壓專(zhuān)門(mén)設計，對于多天線(xiàn)應用，控制器提供三個(gè)輸出連接控制STPTIC，通過(guò)工業(yè)標準RF前端（RFFE）接口連接到智能手機主系統。 新STPTIC電容已開(kāi)始量產(chǎn)。采用4-凸塊（bump）0.4mm節距倒裝片封裝。 欲了解更多詳情，請瀏覽：www.st.com/rf-tunable-capacitors-nb |
