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7月23日下午，大唐電信旗下聯(lián)芯科技在京對外公布了近期成績(jì)及未來(lái)發(fā)展路徑。聯(lián)芯科技表示，去年第三季度上市的LC1860芯片，是國內首顆面向公開(kāi)市場(chǎng)商用的28nm 4G SoC芯片，目前已取得了良好成績(jì)。 在通信領(lǐng)域，移動(dòng)通信標準商用黃金期一般在5-8年。目前4G移動(dòng)通信應用的黃金期至少可延續至2020年，而支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也達4-5年，兩個(gè)產(chǎn)業(yè)生命周期將長(cháng)時(shí)間交疊。這樣的長(cháng)周期給國產(chǎn)28nm芯片提供了戰略性發(fā)展機遇，得以在最短時(shí)間內縮小與全球領(lǐng)先水平之間的差距。 據了解，在此之前高通、MTK基于28nm 4G芯片已推出，今年四月，展訊也推出了相關(guān)芯片。騰訊科技從內部渠道獲悉，不出意外到今年第四季度，基于LC1860芯片的終端產(chǎn)品出貨將超過(guò)1000萬(wàn)部。 聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢(qián)國良會(huì )上表示，“4+1核CPU Cortex A7架構、雙核GPU Mali T 628、Trustzone安全架構……LC1860多項優(yōu)異特性被多家客戶(hù)廣泛采用，紅米手機2A便是其中之佳作，4月8日首日上市即突破100萬(wàn)部�！� 產(chǎn)品細節方面，聯(lián)芯科技LC1860采用28nm工藝，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具備“4G+28nm”的特性，可以幫助終端客戶(hù)實(shí)現從3G到支持全球LTE的4G制式的無(wú)縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實(shí)現產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉型升級。 值得注意的是，小米科技董事長(cháng)兼CEO雷軍也出席了本次會(huì )議。對于LC1860，雷軍給予了非常高的評價(jià)：“LC1860的高性?xún)r(jià)比特性，幫助小米取得了在普及型手機市場(chǎng)的成功，它為紅米2A帶來(lái)的高性?xún)r(jià)比正是小米獲得市場(chǎng)認可的關(guān)鍵之處�！崩总娺�透露，截止目前，紅米2A出貨超過(guò)500萬(wàn)部。 去年11月，小米旗下松果科技就與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺技術(shù)轉讓合同》，正式以1.03億的價(jià)格得到了聯(lián)芯科技開(kāi)發(fā)和持有的SDR1860平臺技術(shù)。 之后，小米公司推出入門(mén)級低端智能機"紅米2A"，售價(jià)599元。紅米2A采用大唐電信旗下聯(lián)芯科技領(lǐng)先的LTE 智能手機平臺LC1860，這也是小米公司首次發(fā)布基于國產(chǎn)自主芯片的首款4G智能機。 眾所周知，小米與聯(lián)芯成立合資公司目的并不僅僅是讓旗下手機產(chǎn)品采用聯(lián)芯的處理器，其最終目的還是想和華為一樣打造屬于自己的手機處理器，擺脫高通和聯(lián)發(fā)科等芯片原廠(chǎng)的限制。當然這還需要一段比較長(cháng)的時(shí)間。所以小米在未來(lái)很有可能會(huì )讓聯(lián)芯科技為自己定制一些處理器。至于此方面的細節雙方會(huì )上沒(méi)有透露。 不過(guò)，騰訊科技從內部人士了解到，松果科技近半年在聯(lián)芯科技相關(guān)技術(shù)的支持下，正在積極研發(fā)小米自己的芯片，預計很快會(huì )推出。 除小米外，LC1860也獲得了另一互聯(lián)網(wǎng)巨頭的青睞。據其介紹，聯(lián)芯科技與阿里云OS合作的項目今年上半年已實(shí)現量產(chǎn)。該項目由聯(lián)芯、阿里、優(yōu)思三方共同合作來(lái)打造一套可供中小手機廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)的公版設計，其中優(yōu)思負責硬件PCB公版，阿里將云OS操作系統移植到聯(lián)芯LC 1860平臺上，以此來(lái)幫助中小手機廠(chǎng)商快速推出產(chǎn)品。 此外，基于阿里云OS，聯(lián)芯與阿里在共同推進(jìn)開(kāi)拓信息安全市場(chǎng)，目前跟公安系統研究所的合作項目已在進(jìn)行中。 下一步聯(lián)芯科技要做什么？總裁錢(qián)國良在會(huì )上表示，聯(lián)芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片產(chǎn)品已進(jìn)入產(chǎn)品布局階段，制程工藝上將達到14nm的水平。 中國半導體協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)徐小田會(huì )上表示：“中芯國際14nm量產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)將更進(jìn)一步推動(dòng)國產(chǎn)芯片14nm的發(fā)展，同時(shí)也為未來(lái)5G市場(chǎng)爭奪埋下伏筆�！� --騰訊科技 |
