PowerPCB的兩個(gè)使用技巧

問(wèn)題1:對板子進(jìn)行大面積覆銅操作之后，通常覆銅邊框被切割得支離破碎；如果想更改鋪銅邊框，必須先刪除所有的碎銅，再刪除覆銅邊框。其中，刪除碎銅時(shí)需要小心翼翼，總是擔心會(huì )刪除其它形狀（例如：禁止區、貼銅等）

例如：圖1中所示的板子中，我們必須非常小心的刪除所有的碎銅，又不能破壞禁止區、貼銅區等形狀，才會(huì )出現覆銅邊框（如圖2所示）

圖1

圖2

問(wèn)題2:默認的阻焊盤(pán)會(huì )比正常焊盤(pán)大10mil,如圖3所示：

圖3

但是碰到圖4這種器件，阻焊盤(pán)就會(huì )連在一起，從而導致綠油層變成圖5中的樣子。很顯然，如果綠油層做成圖5這種形狀會(huì )導致相鄰的焊盤(pán)短路，因為相鄰的焊盤(pán)之間并沒(méi)有填充阻焊綠油

圖4

解決辦法：

由于去年冬天那會(huì )兒，項目工期比較緊，好幾次連續三四天加班到夜里三點(diǎn)之后，才勉強趕得上工期，沒(méi)空好好研究這些瑣碎問(wèn)題的解決辦法。最近有比較充足的時(shí)間和比較充足的理由，重新鉆研了一下PowerPCB（事實(shí)上也就是找了個(gè)詳細的教程，仔細看了一下…），找到了有效的解決辦法

問(wèn)題一：

介紹一個(gè)快捷鍵：PO,針對圖1所示的圖形，只要鍵入無(wú)模命令PO,就會(huì )顯示出覆銅邊框了，So easy…

問(wèn)題二：

當時(shí)我們是怎么解決這個(gè)問(wèn)題的呢？如圖6所示，我們重新定義了每個(gè)焊盤(pán)的阻焊層，將阻焊盤(pán)的size設置得實(shí)際焊盤(pán)的size小一圈，這樣top層焊盤(pán)的大小沒(méi)有變，同時(shí)阻焊層的阻焊盤(pán)也不會(huì )連在一起

圖6

然而，事實(shí)上PowerPCB的游戲規則不是這樣的，更正規的方式如下：如圖7所示，直接在圖紙上修改相應器件的屬性，新增CAM.Solder.Mask規則，將規則設置成如圖8所示的形式

圖7

圖8

這樣，其它器件的阻焊盤(pán)oversize仍然是10,但是J7這個(gè)器件的oversize是6