新標準發(fā)布:IPC-4101D-WAM1《剛性和多層印制板的基材規范》

發(fā)布時(shí)間:2015-8-26 10:52    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 多層印制板 , PCB設計
IPC –國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì ) 發(fā)布IPC-4101D的修訂版IPC-4101D-WAM1《剛性和多層印制板的基材規范》,新版標準中描述的是剛性和多層印制板使用的最新基材相關(guān)數據 。

新版標準中,內容涵蓋了剛性和多層印制板基材半固化片和層壓板的特性要求,為設計人員、制造商及OEM廠(chǎng)商提供在PCB設計中采用新式基材的相關(guān)數據參考。

IPC材料總監Tom Newton說(shuō):“這次IPC-4101D的修訂版,對裸板制造中的層壓板和半固化片提出了詳盡的規范要求,還對早期版本中的要求進(jìn)行了分類(lèi),幫助用戶(hù)更清晰地使用IPC-4101標準!

此外,IPC-4101D-WAM1還包括64個(gè)獨立的、可查詢(xún)的規范表,新增一副可商用層壓板及半固化片的查詢(xún)表。擴充了表3-10,以及表21、24、26和表30規范表中層壓板的可替代品。

詳情,請登錄IPC官網(wǎng)查詢(xún):www.ipc.org/4101D-WAM1。

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