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說(shuō)說(shuō)PADS中的第25層 ——博勵pcb培訓整理 Layer25層是插裝的器件才有的，只是在出負片的時(shí)候才有用，一般只有當電源層定義為CAM Plane的時(shí)候geber文件才會(huì )出負片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負片的時(shí)候這一層的管腳容易短路。 PowerPCB中對電源層和地層的設置有兩種選擇，CAMPlane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多個(gè)電源或地共用一個(gè)層的情況，但只有一個(gè)電源和地時(shí)也可以用。它的主要優(yōu)點(diǎn)是輸出時(shí)的圖和光繪的一致，便于檢查。而CAM Plane用于單個(gè)的電源或地，這種方式是負片輸出，要注意輸出時(shí)需加上第25層。 第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤(pán)要比正常的焊盤(pán)大20mil左右的安全距離，保證金屬化過(guò)孔之后，不會(huì )有信號與地電相連。這就需要每個(gè)焊都包含有第25層的信息。而我們自己建庫時(shí)往往會(huì )忽略這個(gè)問(wèn)題。 Layer25層的替代設置： 在 PADS的焊盤(pán)設置中，有一個(gè)AntiPad的設置，只要能使這一項（選擇焊盤(pán)類(lèi)型即可），其焊盤(pán)的初始設置值即為普通焊盤(pán)+24mil或0.6mm，看這一設置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且這樣的設置感覺(jué)上做法也較為正規一些。只是相對來(lái)說(shuō)Layer25的作法歷史悠久，很多人已經(jīng)習慣了，新手們可以試試。 還有一點(diǎn)就是使用Layer25層可以在建元件的時(shí)候就設置好這一項，而AntiPad則需要在布板中設置，對于過(guò)孔的處理就差不多，可以給過(guò)孔加layer_25也可以設置過(guò)孔的AntiPad。 總的來(lái)說(shuō)，不管是用Layer25還是Antipad，其最終的目標有兩個(gè)：一是上面提到的金屬化過(guò)孔時(shí)防止短路；二是減小過(guò)孔的感生電容電感。 |
