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IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )最近發(fā)布D版IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規范》標準，為業(yè)界提供最新的剛性印制板性能要求。 最新航空、軍工電子應用版IPC-6012DS也同期發(fā)布。 D版IPC-6012的發(fā)布使IPC-6010裸板性能要求系列標準的更新終于畫(huà)上了階段性的句號。經(jīng)過(guò)多年的開(kāi)發(fā)，IPC-6010系列中的IPC-6013C（撓性印制板）于2013年12月發(fā)布、IPC-6018B（高頻/微波印制板）于2011年11月發(fā)布，包括HDI/微孔結構的印制板更新。由此，1999年發(fā)布的HDI/微孔結構標準IPC-6016已經(jīng)過(guò)時(shí)并正式從IPC標準中宣告終結。 IPC印制板標準與技術(shù)總監John Perry說(shuō)：“IPC-6012D版的發(fā)布是IPC D-33a剛性印制板性能工作組成員的卓越工作成果。這份標準的開(kāi)發(fā)歷時(shí)五年，與原來(lái)的版本相比，幾乎每一頁(yè)的內容都有不同”。 新版中增加了很多新的重要內容，如電介質(zhì)移除的要求、HASL焊錫鍋、印制板邊緣、標示、焊接掩膜，以及最受業(yè)界期待的捕獲連接盤(pán)和目標連接盤(pán)的微導通孔要求。其中微導通孔分別有環(huán)孔、分離連接盤(pán)的電鍍、目標連接盤(pán)的滲透、鍍層及銅層空洞的實(shí)例介紹。 IPC-6012D和IPC-6012DS詳情，請查詢(xún)IPC官網(wǎng)在線(xiàn)書(shū)城或咨詢(xún)IPC員工，郵箱：BDAChina@ipc.org。 |
