意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）STM8S基本型系列最新微控制器通過(guò)最高125°C溫度測試，確保其在燈光控制、電機驅動(dòng)和工業(yè)自動(dòng)化等需要在持續高溫應用環(huán)境中保持良好的耐熱性能。
STM8S103F3U3搭載意法半導體的STM8 16MHz 8位高效能內核及先進(jìn)的外設接口，包括10位模數轉換器（ADC）、兩個(gè)16位捕獲/比較定時(shí)器（capture/compare timer）、8位通用定時(shí)器、UART、SPI和I2C界面，性能及功能均超過(guò)市場(chǎng)上其它廠(chǎng)商的同類(lèi)產(chǎn)品。8KB閃存、1KB RAM和640 Bytes EEPROM為基本型系列目標應用提供充裕的片上存儲空間。 20引腳的UFQFPN20封裝是現有STM8S產(chǎn)品中最小的封裝，最高工作溫度為125°C。3mm x 3mm封裝有效利用空間，提供16個(gè)用戶(hù)I/O線(xiàn)路，方便用戶(hù)使用新微控制器的各種強大功能。此外，2.95V - 5.5V寬工作電壓讓微控制器能夠靈活地連接傳統5V電路或低壓低功耗的邏輯電路。 新款STM8微控制器在為封裝階段的晶圓電氣測試中成功地通過(guò)125°C測試流程（而非封裝后通過(guò)），這讓經(jīng)過(guò)驗證的高并聯(lián)最終測試技術(shù)可以繼續使用，無(wú)需修改即可整合高溫測試方法。 STM8S103F3U3現已量產(chǎn)，欲了解更多詳情，請瀏覽www.st.com/stm8s-pr。 |
