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         PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著(zhù)各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著(zhù)強大的生命力。綜述國內外對未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線(xiàn)，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線(xiàn)寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.
改革開(kāi)放以來(lái)，中國由于在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規模轉移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠(chǎng)設立在中國，并由此帶動(dòng)了包括PCB 在內的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據中國CPCA 統計，2006 年我國PCB 實(shí)際產(chǎn)量達到1.30 億平方米，產(chǎn)值達到121 億美元，占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%，超過(guò)日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場(chǎng)年均增長(cháng)率達20%，遠超過(guò)全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，但沒(méi)有給中國PCB 產(chǎn)業(yè)造成災難性打擊，在國家經(jīng)濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產(chǎn)業(yè)出現了全面復蘇，2010 年中國PCB 產(chǎn)值高達199.71 億美元。Prismark 預測2010-2015 年間中國將保持8.10%的復合年均增長(cháng)率，高于全球5.40%的平均增長(cháng)率。
區域分布不均衡
中國的PCB產(chǎn)業(yè)主要分布于華南和華東地區，兩者相加達到全國的90%，產(chǎn)業(yè)聚集效應明顯。此現象主要與中國電子產(chǎn)業(yè)的主要生產(chǎn)基地集中在珠三角、長(cháng)三角有中國PCB產(chǎn)業(yè)分析表
關(guān)。
PCB 下游應用分布
中國 PCB 行業(yè)下游應用分布如下圖所示。消費電子占比最高，達到39%；其次為計算機，占22%；通信占14%；工業(yè)控制/醫療儀器占14%；汽車(chē)電子占6%；國防及航天航空占5%。
技術(shù)落后
中國現雖然從產(chǎn)業(yè)規模來(lái)看已經(jīng)是全球第一，但從 PCB 產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來(lái)講，仍然落后于世界先進(jìn)水平。在產(chǎn)品結構上，多層板占據了大部分產(chǎn)值比例，但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品，HDI、撓性板等有一定的規模但在技術(shù)含量上與日本等國外先進(jìn)產(chǎn)品存在差距，技術(shù)含量最高的IC 載板在國內更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。
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