無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品射頻電路設計的科學(xué)方法

發(fā)布時(shí)間:2015-11-18 14:35    發(fā)布者:designapp
關(guān)鍵詞: 射頻電路
  從20世紀80年代開(kāi)始,射頻微波電路技術(shù)的應用方向逐漸由傳統波導同軸器件轉移到微波平面PCB電路方面,微波平面電路設計一直是一項比較復雜的工作,F在的無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品已經(jīng)從早期的2G,逐步發(fā)展到3G、4G乃至5G。
  隨著(zhù)應用頻率的逐步走高,再加上多頻段電路并存與產(chǎn)品小型化要求等,射頻電路的設計越來(lái)越難,傳統的設計方法已經(jīng)不能滿(mǎn)足現代射頻通信產(chǎn)品設計要求。因此,借助射頻微波仿真軟件進(jìn)行電路設計已勢在必行。
  什么是射頻仿真軟件?
  射 頻仿真軟件是集計算電磁學(xué)和數學(xué)分析研究成果計算機化的產(chǎn)物,它集合了電磁學(xué)、數學(xué)分析、虛擬實(shí)驗等方法為一體,并通過(guò)仿真的方法達到預期實(shí)驗結果,得到 各種直觀(guān)數據,是射頻工程師和研究人員的有力工具。射頻仿真方法是一種科學(xué)的設計方法,它可以減少調試工作量以及產(chǎn)品后期可能會(huì )出現的各種不確信性因素, 進(jìn)而縮短產(chǎn)品的研發(fā)周期,提高產(chǎn)品的一次性成功率。
  射頻電路設計仿真軟件目前主流的是德科技Keysight ADS(高級設計系統),ADS這款軟件能夠借助集成平臺中的無(wú)線(xiàn)庫以及電路系統和電磁協(xié)同仿真功能,提供基于標準的全面設計和驗證,它已被廣泛應用于 Wifi、GPS、藍牙、2G/3G/4G電路和通信系統設計中。
  下面我們就以ADS軟件為例,跟大家講解下電路設計的基本過(guò)程吧!
  射頻電路設計與仿真包含以下幾個(gè)步驟:
  1、系統仿真階段:
  在 產(chǎn)品立項初期,首先確定產(chǎn)品的系統指標和確定電路架構,其中包括:靈敏度、前端總增益、噪聲系數、工作帶寬、動(dòng)態(tài)范圍等,這些需采用ADS對電路進(jìn)行系統 仿真。因為我們現在大部分產(chǎn)品都是源自國外成熟方案,芯片與電路系統架構都是確定的,所以這個(gè)步驟目前在消費類(lèi)產(chǎn)品中基本不會(huì )涉及到。
  


  ADS多層次仿真
  2、原理圖設計仿真階段:
  根據系統指標要求進(jìn)行方案及IC選型,包括低噪聲放大器LNA、濾波器、功率放大器設計以及級間匹配電路等。
  


  RX接收鏈路系統仿真
                               
                  3、PCB聯(lián)合仿真階段:
  原理圖設計其實(shí)是一種很理想的狀況,它并沒(méi)有考慮到器件的寄生效應以及PCB微帶線(xiàn)的耦合效應。因此科學(xué)的做法是需要將設計好的PCB導入到ADS Momentum里面進(jìn)行電磁場(chǎng)仿真,并重新調整優(yōu)化匹配元件值。根據RF sister多年的經(jīng)驗,如果模型和仿真設置得足夠正常的話(huà),仿真結果逼近程度是非常高的。
  


  低噪聲放大器原理圖仿真
  4、產(chǎn)品調試階段:
  仿真其實(shí)僅僅只能保證設計趨勢和方向的正確性,所以樣板回來(lái)后還是需要調試優(yōu)化的,記錄和保存好測試結果,并和仿真進(jìn)行對比。原則上是:不管差異多大,一定要找到原因!
  


  結合PCB低噪聲放大器聯(lián)合仿真
  5、項目總結階段:
  對整個(gè)仿真和實(shí)際測試結果做閉環(huán)分析——究竟是模型的問(wèn)題,還是仿真參數設置的問(wèn)題,又或者是PCB介電常數和介質(zhì)損耗不精準的問(wèn)題,是不是加工的問(wèn)題呢? 在這里,我們就需要非常豐富的實(shí)踐經(jīng)驗和問(wèn)題分析能力了。最后的總結很重要,將是下一步成功的基礎,類(lèi)似于華為中興等大型企業(yè)都會(huì )有寫(xiě)總結文檔的習慣。
  


  某LTE終端仿真與實(shí)測輸入阻抗對比
  小貼士
  方法總是美好的,但過(guò)程總是曲折。有很多小伙伴們第一次跌倒(實(shí)測和仿真差距較大)就主動(dòng)放棄了,仿真和測試是否接近,其實(shí)主要取決以下幾個(gè)因素哦:
  (1)仿真軟件使用的熟練程度。需懂得仿真的基本原理,知道每一項的設置的具體含義,是否會(huì )影響到參數;
  (2)測試的方法、網(wǎng)分校準是否足夠正確。了解什么是SOLT、TRL,它們又各有什么優(yōu)缺點(diǎn);
  (3)對元器件特性及S參數模型、SPICE模型的了解夠不夠深入;
  (4)經(jīng)驗是否足夠。對于閉環(huán)驗證沒(méi)有經(jīng)驗,認為一次就可以閉環(huán);
  (5)最重要的一點(diǎn):小伙伴個(gè)人有研究興趣,但因為公司產(chǎn)品進(jìn)度趕,所以沒(méi)有做過(guò)多深入思考和更多分析的時(shí)間。
                               
               
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