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全新系列滿(mǎn)足嚴格的EMI/EMC技術(shù)規格，并最大限度地增加了針對堅固耐用工業(yè)應用的設計靈活性 德州儀器 (TI) 推出了業(yè)內最低延遲和最高靜電放電(ESD)的工業(yè)以太網(wǎng)物理層(PHY)。此次推出的全新系列包含6款器件，可幫助工程師將實(shí)時(shí)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 功能引入到堅固耐用的工廠(chǎng)自動(dòng)化系統、電機驅動(dòng)、和測試與測量設備中。全新的DP83867系列器件符合嚴格的電磁干擾 (EMI) 和電磁兼容性 (EMC) 標準，降低了功耗，并且提供可由多個(gè)溫度、介質(zhì)訪(fǎng)問(wèn)控制 (MAC) 接口和封裝選項，這讓設計人員可高度靈活的進(jìn)行設計。如需了解更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.ti.com.cn/dp83867-pr-cn。 DP83867工業(yè)千兆以太網(wǎng)PHY的主要特性和優(yōu)勢 • 業(yè)內最低的延遲時(shí)間：在1000Mbps和100Mbps時(shí)，延遲低于400納秒(ns)。這比同類(lèi)產(chǎn)品快50%，減少了控制器的循環(huán)時(shí)間，從而提高了工業(yè)系統中標準IEEE802.3以太網(wǎng)連接的實(shí)時(shí)性能。 • 業(yè)內最高ESD保護：8kV以上的ESD保護超過(guò)了IEC61000-4-2標準，超過(guò)同類(lèi)產(chǎn)品四倍：較高的ESD保護具有屏蔽高壓的特性，由此可以降低工業(yè)4.0系統的故障率。 • 可有效減少EMI：DP83867高于由國際電工委員會(huì )(IEC)、國際無(wú)線(xiàn)電干擾特別委員會(huì )(CISPR)和歐洲標準(EN)針對EMI/EMC所制訂的嚴格標準——EN55011/CISPR11 B類(lèi)等級測試標準，這讓DP83867可讓設計人員更為靈活的進(jìn)行設計，從而盡快量產(chǎn)。 • 節約能耗：?jiǎn)拘丫钟蚓W(wǎng)(LAN) (WoL) 的節電模式讓系統處于待機狀態(tài)中時(shí)更為節省能耗。此外，DP83867僅需少于460mW的有源功耗，這比同類(lèi)產(chǎn)品至少低30%。 • 溫度范圍內的可擴展性：設計人員可在-40oC至105oC的全溫度范圍內采用DP83867系列進(jìn)行設計。這使得設計人員能夠將一個(gè)設計應用于多個(gè)溫度環(huán)境，從商用擴展到工業(yè)應用。 加快設計工作的工具與技術(shù)支持 評估模塊(EVM)已于日前開(kāi)始在TI商店和授權分銷(xiāo)商處對外發(fā)售，設計人員借此能夠快速、輕松地評估全新器件。DP83867IRPAP-EVM支持千兆介質(zhì)無(wú)關(guān)接口(GMII)和精簡(jiǎn)GMII(RGMII)，DP83867ERGZ-R-EVM支持。設計人員可以下載IBIS模型和JTAG BSDL模型，以進(jìn)一步加快評估流程。 設計人員還可以通過(guò)EMC/EMI兼容工業(yè)溫度等級的千兆以太網(wǎng)參考設計立即開(kāi)始他們的設計工作；該參考設計包括具有集成以太網(wǎng)MAC和開(kāi)關(guān)的Sitara AM335x處理器。 封裝與供貨 DP83867工業(yè)千兆以太網(wǎng)PHY系列日前開(kāi)始供貨，有兩種封裝可供設計人員選擇：用于空間受限應用的48引腳四方扁平無(wú)引線(xiàn) (QFN) 封裝，以及針對易用性進(jìn)行優(yōu)化的64引腳四方扁平封裝 (QFP) 。 除了溫度等級選項，數個(gè)引腳到引腳兼容MAC接口選項使得設計人員能夠靈活地實(shí)現與不同處理器或現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的對接。這些溫度和MAC接口選項也幫助非工業(yè)聯(lián)網(wǎng)應用包括基于以太網(wǎng)協(xié)議 (IP) 的網(wǎng)絡(luò )攝像頭、機頂盒和計算等應用的設計人員，在他們的產(chǎn)品中不斷滿(mǎn)足更加堅固耐用，以及具有連通性的新需求。 |
