|
硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司與英飛凌科技(Infineon Technologies)公司宣布，雙方已就擴展其長(cháng)期戰略合作伙伴關(guān)系達成一致，英飛凌未來(lái)的移動(dòng)電話(huà)和調制解調器平臺解決方案中將使用CEVA公司的雙MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP內核。 最新協(xié)議使英飛凌得以在全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構出色特性和處理性能的同時(shí)保持其與現有基于CEVA技術(shù)的英飛凌架構代碼兼容。CEVA-TeakLite-III 提供業(yè)界領(lǐng)先的DSP性能，滿(mǎn)足先進(jìn)的調制解調器、語(yǔ)音和音頻處理需求，同時(shí)繼續保持其低功耗和小芯片尺寸等優(yōu)勢。 CEVA行業(yè)領(lǐng)先的DSP內核已廣泛應用于全球主要手機產(chǎn)品，全球前五大手機OEM廠(chǎng)商均在交付CEVA技術(shù)驅動(dòng)的手機產(chǎn)品。時(shí)至今日，超過(guò)7億部采用CEVA DSP的手機已在全球各地交付使用，市場(chǎng)領(lǐng)域遍布從超低成本手機到高端智能電話(huà)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。面向下一代4G終端和基站市場(chǎng)，CEVA最新一代DSP內核的特殊架構設計專(zhuān)為高性能2G/3G/4G多模解決方案開(kāi)發(fā)，用以滿(mǎn)足這些產(chǎn)品更嚴苛的功耗限制、更短的上市時(shí)間和更低的成本等要求。 |
