Intel設計缺陷 處理器易壓壞

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Intel桌面處理器又出問(wèn)題，運輸過(guò)程中的顛簸有可能導致Skylake處理器被部分散熱器壓壞。

據中國電子信息網(wǎng)（www.cnelec.cn）了解，日本散熱器廠(chǎng)商鐮刀(Scythe)宣布，旗下的Fuma、Ninja 4、Mugen Max、Kotetsu等散熱器有可能會(huì )損壞Skylake處理器，特別是運輸、顛簸過(guò)程中。鐮刀也給出相應的售后措施，用戶(hù)可以登錄官方頁(yè)面免費獲得更換螺絲扣具。
日本鐮刀公司的散熱器在國內比較小眾，但在追求靜音、小巧的日本及歐美市場(chǎng)還不錯。Intel這幾年保持著(zhù)一兩年換一次CPU插槽的升級速度，這次在散熱器要求上總算良心了，又冒出來(lái)這個(gè)問(wèn)題，雖不算太大，也讓人有點(diǎn)糟心。
鐮刀給出售后措施，卻沒(méi)具體解釋問(wèn)題產(chǎn)生的原因。通過(guò)之前對Skylake處理器的評測，我們不難發(fā)現問(wèn)題所在，Intel自身也逃不了干系。

原來(lái)Skylake處理器的PCB要比Broadwell處理器的PCB更薄一些，這意味著(zhù)處理器的承壓能力降低了，而目前大部分兼容LGA1151插槽的散熱器都是按照之前的標準設計的，沒(méi)有為此單獨考慮，難免稍有不慎壓壞處理器。
而Intel沒(méi)有像之前的處理器那樣公開(kāi)提供LGA1151插槽的散熱器設計規范，所以現在還不能確定Skylake處理器的承壓能力到底降低了多少。
因此，僅靠散熱器公司推出售后措施只是“治標不治本”，Intel需盡早規范設計標準，才能徹底杜絕這一問(wèn)題。