賽普拉斯推出全新EZ-BLE PRoC藍牙低功耗模塊

發(fā)布時(shí)間:2016-1-8 10:45    發(fā)布者:eechina
賽普拉斯半導體公司在拉斯維加斯會(huì )展中心展出三款全新藍牙低功耗模組,并演示一款全新的藍牙智能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )(Bluetooth Smart Mesh)解決方案。



這三款模組將賽普拉斯EZ-BLE PRoC系列無(wú)與倫比的易用性、集成度和可編程性帶入到更加廣泛的應用當中,包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、醫療健身設備、家用電器、玩具等。

藍牙智能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )演示展示了照明應用的一種實(shí)現方案,符合藍牙智能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )工作組(Bluetooth Smart Mesh Working Group)提出的最新提案。網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )允許設備與多個(gè)相鄰設備收發(fā)數據(這個(gè)能力對于眾多物聯(lián)網(wǎng)應用而言至關(guān)重要),從而延長(cháng)了藍牙傳輸距離。

此外,賽普拉斯還展示了其最新推出的藍牙4.2芯片,該芯片是業(yè)內首款獲得認證具備全部三項藍牙4.2關(guān)鍵功能(數據長(cháng)度擴展、隱私保護和更高的安全性)的單模解決方案。

賽普拉斯無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品系列副總裁Eran Sandhaus表示:“賽普拉斯迅速研發(fā)出一系列豐富的單芯片藍牙低功耗解決方案和模塊產(chǎn)品組合,用以簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)應用的設計,縮短它們的上市時(shí)間,并促進(jìn)它們快速增長(cháng)。我們率先引入了藍牙智能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )和全功能藍牙4.2支持等創(chuàng )新能力,并將其應用于業(yè)內唯一囊括芯片、軟件、固件和硬件模組的藍牙低功耗產(chǎn)品組合!

EZ-BLE PRoC模組集成了具備可編程特性和基于ARM Cortex-M0內核的PRoC BLE片上射頻系統 、兩個(gè)晶振、一個(gè)板上天線(xiàn)、一個(gè)金屬屏蔽和多個(gè)無(wú)源組件。三款全新EZ-BLE PRoC模組分別是:

•    CYBLE-222005-00模組在10-mm x 10-mm x 1.8-mm的緊湊空間中集成了賽普拉斯業(yè)界領(lǐng)先的CapSense電容觸摸感應技術(shù)、256KB閃存和32KB SRAM。該模組獲得了藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)的全面認證,并符合美國、加拿大、日本、韓國和歐洲等市場(chǎng)的無(wú)線(xiàn)電管理標準,可在硬件研發(fā)、測試和認證方面為廣大客戶(hù)大幅節省成本。該模組相比此前配備128KB閃存的EZ-BLE PRoC模組而言,是一次尺寸兼容的內存升級。
•    CYBLE-012011-00模組在14.5-mm x 19.2-mm x 2.0-mm的空間中集成了CapSense技術(shù)、128KB閃存和16KB SRAM。該模組也獲得了全面認證,降低了物料成本(BOM),為那些無(wú)需較小尺寸的應用提供了一個(gè)優(yōu)化的解決方案。
•    CYBLE-012012-10模組在14.5-mm x 19.2-mm x 1.55-mm的空間中集成了128KB閃存和16KB SRAM,不含RF金屬屏蔽,從而盡可能減少了其厚度。該模塊未經(jīng)認證,降低了物料成本(BOM),為那些無(wú)需模塊認證或較小尺寸的應用提供了一個(gè)優(yōu)化的解決方案。

賽普拉斯將藍牙低功耗協(xié)議棧和配置文件集成到一個(gè)無(wú)版稅、基于GUI的BLE組件中,設計人員可以使用賽普拉斯的PSoC Creator IDE將該組件拖放到他們的設計中。PSoC Creator中內置賽普拉斯BLE組件的應用細節,包含所有支持的BLE協(xié)議版本應用實(shí)例以及數百個(gè)混合信號系統設計應用實(shí)例。PSoC Creator可讓設計人員使用一個(gè)簡(jiǎn)單的工具即可完成系統設計,從而加快產(chǎn)品上市速度。PSoC Creator將自帶支持藍牙智能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò ),以簡(jiǎn)化基于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )的解決方案的設計。賽普拉斯提供多個(gè)開(kāi)發(fā)套件,為設計過(guò)程提供支持。

供貨情況
CYBLE-222005-00、CYBLE-012011-00和CYBLE-012012-10 EZ-BLE PRoC模組現提供樣品,將于2016年2月量產(chǎn)。

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